PCBA加工中少不了检测的环节,对于产品质量的把控起着十分重要的作用,而AOI和SPI都属于PCBA加工中的检测步骤,虽然从生产角度来讲,AOI和SPI同为检测设备,而且都有着提高生产效率和产品质量的作用,但是两者所检测的项目却不一样,接下来就让我们来详细了解一下AOI和SPI之间的区别吧。
AOI中文学名为:自动光学检测,是一种基于光学原理运用影像对比的方式进行检测,检测时通过和好的PCBA图像参数做对比,来检测出对应的缺陷问题并给出解决方案,AOI有两种运用方式,一种是应用于炉前、一种应用于炉后,炉前AOI主要用来检测元器件贴装的不良现象,而炉后AOI则主要用来检测焊接效果;
SPI中文中文学名为:锡膏厚度测试仪,也被叫做锡膏测厚仪,是一种利用激光来进行三维(体积、面积、厚度)扫描的检测设备,由于锡膏印刷是SMT贴片的独有工艺,所以SPI也被主要用于SMT贴片领域,通常放置在炉前,用来检测锡膏印刷的效果;
AOI和SPI区别有,其一,它们的工作原理不同,AOI的工作原理是基于光学原理来进行,而SPI的工作原理是利用激光扫描来完成;其次,它们的检测项目也不同,SPI主要用来检测锡膏印刷的效果,可以检测出锡膏偏移、锡膏体积过大或过小、锡膏漏印等锡膏印刷方面的不良现象,虽然AOI也可以用来检测锡膏印刷效果,但是其准确度却不如SPI;而AOI则主要用来检测元件贴装效果和焊接的品质,放置在炉前可以检测出元件贴错、漏贴、移位等问题,放置在炉后可以检测出多锡、少锡、短路等焊接不良现象,
总的来说,SPI的检测比较单一,主要用来检测锡膏印刷效果,其优势在于准确度高,而AOI的检测范围比较广,可以检测出锡膏印刷、元件贴装和焊接品质的问题,但是就锡膏印刷的检测效果而言,准确度要弱于SPI,所以被主要用于元件贴装和焊接质量的问题检测;