浸焊工艺和波峰焊工艺的区别?

2022-04-28 08:57:48

浸焊工艺和波峰焊工艺的区别

浸焊与波峰焊属于PCBA加工制程中的两种焊接工艺,两者之间的区别主要在于焊锡方式的不同,浸焊的焊锡方式是焊料是静止的,需要烤PCB线路板的上下动作来使PCB焊接面和焊料接触形成焊接,而波峰焊焊接是有焊料波峰的,PCB线路板是直接和焊料波峰接触来形成焊接的。

浸焊有人工浸焊合机器浸焊两种焊接方式,可以实现多个元器件的同时焊接,但是由于在浸焊时锡槽是不动的,在不断的焊接过程中,由于助焊剂受热碳化、焊料被氧化,就会产生不利于焊接的焊料残渣,而由于残渣重量较轻,所以就会漂浮在已融化的锡料表面,如果焊料残渣进入到焊点就会导致焊点的强度降低,所以,需要人工频繁的将焊锡表面的残渣给刮除掉;

浸焊的优点在于效率高,设备也比较简单,缺点在于锡槽的焊料是静止的,很容易使氧化物沾黏在焊接物的焊接处,同时容易产生气泡导致虚焊等焊接不良现象的发生,而且整个PCB线路板受热也会导致线路板有弯曲变形的风险,所以,现如今浸焊工艺也已经被波峰焊所取代。

波峰焊简单点说就是PCB的焊接面直接与高温液态下的焊料波峰接触来达到焊接的目的,先进行波峰焊时,需要先用高温将焊料融化,而融化的焊料就会喷涌形成焊接波峰,波峰会使洗槽内的焊料呈流动状态,流动状态下的焊料会使在焊接时助焊剂产生的气体和残渣给排除到焊点之外,这也就弥补了浸焊所存在的缺陷。

与浸焊不同,在进行波峰焊时PCB电路板的整个焊接面并不同时和焊料接触,焊接过程中,电路板由传送带带动,按照设置好的速度来通过焊料的波峰,所以电路板的焊接面和焊料的接触时间就不会太久;也就减少了因为高温而导致的电路板弯曲变形的现象,而且波峰焊的焊接质量好、效率高、焊点的一致性比较理想。