PCB沉金工艺介绍!

2021-12-23 08:33:27

PCB沉金工艺

沉金工艺属于PCBA加工制程中PCB制板的一种表面处理方式,也被称为化学镍金、无电镍金或沉镍金,沉金工艺是通过化学反应在PCB线路板裸铜表面沉积一层金属镀层,用来起到防氧化及增加PCB使用寿命等作用,接下来,就让我们来了解一下沉金工艺的一些详细信息吧。

PCB表面处理方式有沉银工艺、镀金工艺、OSP工艺等很多种,不同的工艺也都有着各自不同的优缺点以及工艺原理,而沉金工艺的工艺原理则为:在PCB线路板裸铜表面上化学镀镍,然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金的涂覆工艺,简单点说就是在PCB线路板裸铜表面进行化学镀镍,然后化学沉金的工艺,沉金工艺不仅能够满足现如今比较复杂的PCB线路板装配要求,且镀层平整有着很好的可焊性;

经过沉金工艺处理过的PCB板在外观上的颜色会更加鲜艳,光泽度也会更好,而且有着优秀的焊接性能;除此之外,沉金板还有着优秀的抗氧化性和导电性,同时也会延长PCB板的使用寿命;

沉金工艺的工艺流程比较复杂,主要工序有:

1,整孔:消除通孔内钯元素的活性,以防止工艺进行时沉上镍金;

2,除油:起清洁作用,主要是为了去除PCB铜面的氧化物以及油污等污染物;

3,微蚀:使用微蚀液去除铜面的氧化物及残留物,并粗化铜面增加化学镍层的密着性;

4,预浸:预浸的作用是为了维持活化缸内的酸度,保证线路板铜面时刻保持在干净状态;

5,活化:在PCB铜面生成一层置换钯层来活化铜面,以便进行化学镀镍;

6,沉镍:通过催化将镍离子还原成单质镍沉积在PCB铜面上;

7,沉金:在沉积的镍表面通过化学置换反应形成一层金属薄层;