什么是沉金工艺和电镀金工艺？

在PCB制造中，表面处理工艺直接影响电路板的可靠性与加工性能。其中，电镀金（Electroplated Gold, E-Gold）和沉金（Immersion Gold, ENIG）是两种常用的镀金工艺，它们在原理、镀层厚度、成本和应用范围上各具特点。

电镀金是一种电化学沉积工艺，通过在电解液中施加电流，将金离子还原并沉积在铜或镍表面。其镀层厚度可控，一般为 1–5 微米，能够根据需求进行调整。电镀过程中，电流密度、温度、镀液配方和搅拌条件都会影响镀层的均匀性与附着力。厚金层具备优良的耐磨性和导电性能，因此非常适合用于金手指、连接器触点、高端开关和继电器端子等需要频繁插拔或保持长期稳定接触的部位。但电镀金因用金量大、成本高，同时厚金层可能影响小尺寸焊盘的焊接性，所以并不适合 BGA 或 QFP 等高精密封装的焊盘区域。

沉金则是一种化学置换镀金工艺，无需外加电流，而是通过化学反应在已镀镍的铜表面沉积一层薄金。标准 ENIG 流程通常包括化学镀镍、清洗和化学沉金三个步骤。沉金镀层极薄，一般在 0.05–0.1 微米之间，表面平整度高且均匀性好，能够有效防止氧化并确保良好的可焊性。因此，它被广泛应用于 BGA 焊盘、CSP/QFP 封装、精密 SMT 元件的焊接区域，以及对平整度要求较高的高密度 PCB。与电镀金相比，沉金用金量更少，成本更具优势，但耐磨性有限，不适合高频插拔的场合。

从工艺角度来看，电镀金依赖电流沉积，能够形成厚而耐磨的镀层，适用于需要机械强度和稳定导电性能的部位；而沉金依赖化学反应，镀层薄而平整，更适合追求可焊性和表面精度的高密度电路。