PCBA焊点吹孔的原因？

焊点吹孔是PCBA加工不良现象的一种，属于焊接后所出现的缺陷问题，具体有两种表现现象分别为针孔和气孔，这两种现象都被称为焊点吹孔，其中，孔径较小的为针孔，孔径较大的为气孔，吹孔对于焊点的危害比较大，不仅减少了焊接的有效面积，降低了焊点的可靠性，吹孔比较严重的话甚至也会直接导致PCBA产品失效，所以，再加工过程中一定注意避免出现焊点吹孔的现象发生，不过要想避免焊点吹孔现象就必要知道吹孔出现的原因，接下来，就让我么来了解一下PCBA焊点吹孔究竟是什么原因所导致的吧。

出现PCBA焊点吹孔最主要的原因是材料受潮所致，其中包括锡膏受潮、板材受潮以及电子元器件焊端、引脚受潮，这些材料任何一种受潮都会导致出现焊点吹孔现象，因为这些材料受潮含有水分，在焊接的高温环境下，水分被加热气化，会在焊点内形成气泡，持续的高温会使气泡破裂或者是直接炸锡，进而导致出现焊点吹孔缺陷，由于材料受潮所导致的焊点吹孔现象我们可以通过在加工前对相关材料进行预加热去除材料内多余的水分来解决；

除了材料受潮外，焊接的时长以及焊接问温度曲线也是导致焊点吹孔的主要原因，在焊接过程中，焊接时间过长或者是升温曲线过快都会导致助焊剂不能得到完全的挥发，使其沉积在焊点内部出现气泡，在高压环境下气泡破裂进而导致出现焊点吹孔的现象，所以在进行焊接工艺时一定要注意控制好焊接时间、过炉时间以及优化好焊接时的炉温曲线；