PCBA焊点开裂原因分析!

2022-03-16 09:14:08

焊点开裂

焊点开裂属于PCBA加工制程中的一种常见的质量缺陷现象,具体表现为PCBA焊接过后的焊点有裂纹、裂缝的现象,轻微的焊点开裂现象会影响焊点和焊盘的连接性,降低PCBA产品的使用可靠性和使用寿命,而如果焊点开裂严重的话,将会直接导致焊点失效,使PCBA报废,那么究竟是什么原因导致PCBA焊点开裂的呢?

焊点开裂最主要的原因为焊接过程中炉内温度曲线调试不当所导致,在进行焊接工艺时,如果炉内温度降温过快的话就会使焊点在瞬间的高低温转化下产生裂痕,导致焊点开裂,所以在加工过程中,要合理的优化炉内温度曲线,特别是降温冷却时的温度曲线,以防止焊点因为热膨胀率差异过大而开裂的现象发生。

除了焊接温度曲线问题外,焊盘镀层开裂也是导致焊点出现开裂现象的原因之一,在进行焊接工艺的过程中,如果焊盘的镀镍层开裂的话, 就会导致铜元素过度的扩散到金属间化合物中去,而随着铜的扩散会严重降低金属间化合物与镀层之间的强度,进而导致焊点出现开裂的现象发生。

除了以上两点外如果锡膏成分比例不对的话也是可能导致焊点开裂的,在无铅锡膏内如果同时含有较多的铅成分或者是受到铅污染的话就会使焊点因为成分问题不能够同步凝固,降低了应力集中现象,从而导致出现焊点开裂,还有就是,外部原因导致的焊点开裂现象,比如在焊接过程中,因为机械振动,或操作不当而导致的机械损伤也会导致焊点开裂。

焊点开裂属于一种比较严重的焊接缺陷问题,焊点开裂严重的话将会直接导致焊点失效,造成产品报废,所以,在加工时要额外注意以上这几点,以避免焊点开裂的现象发生。