PCBA焊接工艺主要有哪些？

焊接工艺是PCBA加工制程中一道重要的工艺工序，在PCBA加工过程中，主要的焊接工艺有SMT回流焊工艺、波峰焊工艺以及后焊加工工艺这三种，不同的焊接工艺适用于不同的PCBA加工条件，其中，回流焊工艺主要适用于贴片加工、波峰焊工艺主要适用于插件加工，而如果有产品不适合波峰焊的话就会使用后焊工艺进行加工，接下来，就让我们来了解一下这三种焊接工艺的详细信息吧。

一、回流焊工艺；

回流焊工艺是SMT贴片加工中的一道焊接工艺，使用的焊料主要为锡膏，工艺是在锡膏印刷以及元件贴装完成后进行，回流的意思就是因为开始时锡膏为固态金属颗粒，而随着炉内的高温使锡膏融化变为液态，后经冷却后又重新回到固态的一个过程，所以被称为回流焊，回流焊适合PCB尺寸较小以及元件较小的时候使用，随着科技的不断进步，现在的PCB板尺寸也越来越小了，所以回流焊的应用也越来越广泛了；

二、波峰焊工艺；

波峰焊工艺，是DIP插件加工中的一道焊接工艺，使用的焊料主要为锡条，与回流焊不同，波峰焊需要在PCB尺寸较大或元件尺寸较大的时候使用，波峰焊需要借助波峰焊机来完成，在进行焊接时高温使锡条融化为液态锡，在装置的运行下会形成一道道与波浪类似的现象，这也是“波峰焊”名字的由来；

三、后焊工艺；

后焊工艺就是一种人工焊接方式，使用的焊料主要为锡丝，需要借助焊烙铁等工具进行，因为是人工操作所以其焊接速度就会比较缓慢，后焊主要用来处理不能过回流焊以及波峰焊的产品，因为有很多电子元器件不能经受回流焊或波峰焊的高温，或者电子元器件过高无法进入波峰焊机内，这种时候就需要用到后焊加工了；