影响PCBA焊接质量的因素有哪些？

在PCBA加工制程中，焊接工艺是十分重要的一道工序，主要有回流焊、波峰焊和后焊这三种焊接工艺，而焊接质量的好坏将直接影响PCBA的可靠性及使用寿命，所以，如何保证PCBA焊接质量就显得十分重要了，而要保证焊接质量，就必要要清楚影响PCBA焊接质量的因素有哪些，下面就让我们来详细了解一下吧。

一、焊料因素

焊料成分的构成比例是影响焊接质量的关键因素，常用的焊料有锡膏、锡丝和锡条这三种，其中锡条成分是由纯锡金属构成，这里暂且不提，我们主要说一下锡膏的问题；锡膏的成分构成主要是锡粉和助焊剂，而锡粉则是由锡粉和其它合金粉末构成，其中，其它金属合金决定了锡膏的溶度，而如果选错金属成分就会导致出现焊接质量问题；除此之外，如果助焊剂和锡粉两者之间的比例不对的话也会导致出现焊接不良现象；

二、助焊剂因素

锡条是用于波峰焊工艺的焊料，其成分为纯锡，因为纯锡的张力较大而且润湿性和活性不足，所以在进行焊接时需要使用到助焊剂，而当助焊剂的活力不够或者是润湿性不足的话就会导致无法正常焊接，进而出现焊接不良的现象，除此之外就是助焊剂的用量问题，助焊剂的用量过大就会导致成分不能完全挥发留下固体物，影响焊接质量，而助焊剂用量过小的话会导致润湿性不足，活性不够，也会导致出现焊接质量问题；

三、焊盘设计因素

焊盘设计问题主要是指PCB焊盘的尺寸和间距，在进行焊接时，如果焊盘孔径的尺寸偏大，就会使焊盘与元器件引脚之间产生间隙，导致出现虚焊等焊接质量问题，而如果焊盘之间的间距过小或者是焊盘数量设计太多的话也会在焊接时出现焊接质量问题；

四、工艺操作因素

工艺操作可以追溯到锡膏印刷环节，因锡膏印刷而导致漏锡、少锡或多锡的话就会影响焊接质量，在元件贴装时，如果出现元件错装、漏贴、元件偏移等也会影响到最终的焊接质量，还有焊接工艺的参数控制，在焊接时要时刻留意焊接的预热、升温等温度控制及温区的停留时长问题，一旦温度过高或不足、温区停留时间过长或过短，都会导致出现焊接质量问题；

焊接不良现象主要有：焊点失效、多锡少锡等，而造成这些不良的因素就是上面总结的这几点，除此之外电子元器件也是影响焊接质量的因素之一，如果电子元件引脚出现氧化，也会导致出现焊接质量问题；