SMT回流焊有几个温区呢?

2022-04-21 08:13:16

SMT回流焊温区

回流焊时PCBA加工焊接方式的一种,因为在刚开始焊接时锡膏为一个固体的状态,而随着焊接温度的增加使锡膏融化变为液态,后经冷却后又重新回到固态的一个过程,所以得名:回流焊,整体上来说回流焊一共有四个温区,分别是:预热区、恒温区、焊接区以及冷却区,不同温区都发挥着各自不同的作用,接下来,就让我们来详细了解一下。

一、预热区; 回流焊预热区的温度一般是在60℃~160℃之间,预热时间也一般是60~120秒之间,回流焊的预热区对锡膏、PCB线路板和电子元器件进行一定温度的加热,一是为了激发锡膏的活性并且去除锡膏内易挥发的溶剂等成分,二是为了使线路板和电子元件达到一致的温度,缩小焊接材料的温差,需要注意的是预热区的升温速率不可过慢或过快,如果升温速率过慢就不能使溶剂成分充分的挥发,如果升温速率过快就会造成热冲击对元器件造成损伤。

二、恒温区; 回流焊恒温区顾名思义,是为了使锡膏、PCB电路板以及电子元器件的温度趋于稳定,并且达到热均衡,这个温区的温度会一直稳定在160~175℃左右,这个温度下的锡膏是一种将融化而未融化的状态,恒温区的作用一是可以去除掉焊盘以及元件表面的氧化物,二是为了使焊接材料适应高温,为进入下一个温区做准备。

三、焊接区; 回流焊焊接区,也被称为回流区,这个区间的温度是整个回流焊的最高温度,焊接区的温度会持续升高使锡膏融化并产生润湿反应,锡膏融化覆盖焊盘和元件引脚形成焊接,随后温度会下降使焊料凝固。

四、冷却区; 回流焊冷却区的温度会快速的下降,使焊接区形成焊点完成整个焊接流程,需要注意的是因为刚刚经过焊接的高温,所以冷却区的降温速率不能过快,否则会使元件和电路板温度梯度相差较大,导致电子元件和PCB线路板的热膨胀不匹配造成焊点开裂或者是线路板变形。