SMT冷焊产生的原因有哪些?

2021-12-20 08:37:12

SMT冷焊缺陷

PCBA加工制程中,经焊接完成后出现焊点表面不平整或呈不规则形状的现象,我们称之为冷焊,在PCBA焊接缺陷里冷焊现象并不算多见,但是其危害性比较大,冷焊会使焊点强度减弱,降低导电性,一旦遭受外力的干扰,如震动、碰撞等,就很容易引起电路板断路故障,接下来就让我们来了解一下关于冷焊现象的详细信息吧。

冷焊的特点具体表现为两点。一种表现为焊点表面不平整,粗糙呈粒状,;另一种则表现为焊点表面无光泽,元件引脚与焊盘未完全熔接;如果焊接后焊点出现以上两点现象的话就可以判断为冷焊了,冷焊会造成焊接焊点强度减弱,使焊点寿命变短,严重的话会导致整个PCBA板功能失效,对产品质量产生极大的危害;

造成冷焊现象的原因主要有:润焊温度不足、焊点冷却时受到外力干扰、焊盘或元件引脚氧化这三点;润焊温度不足是指电子元器件和PCB线路板在进行焊接时未达到最低要求的润湿温度,通俗点讲就是因为焊接温度过低所导致,而焊接温度不足就会导致锡膏内金属粉末颗粒不能完全融化,在焊接完成后焊点表面呈不平整装,造成冷汗现象的发生;在实际焊接过程中,我们可以通过调整焊接的温度曲线、时间及焊接速度来改善;

焊点冷却时受到外力干扰也会导致冷焊现象发生,回流焊有四个温区,冷却区就是焊垫成型区,在这个温区,温度会逐渐降低使液态焊料冷却凝固成焊点,在这期间如果如果PCB板收到外力干扰,如传送带震动等就会导致未凝固的焊点受到冲击,在冷却完成后焊点表面会呈现不平整现象,造成冷焊;在焊接工过程中,我们可以通过排查可能造成外力干扰的原因来改善;

焊盘或元件引脚氧化也是造成冷焊缺陷的主要原因之一,在焊接时如果PCB焊盘或电子元器件出现氧化或存在一些油污等污染残留,就会导致元件引脚与焊盘不能熔接造成冷焊现象,我们可以通过改善PCB线路板和电子元器件的储存环境,以及焊接前对线路板和电子元件进行清洗来解决;