在PCBA加工过程中,特别是在进行焊接工艺时可能会经常遇到不上锡的情况,这种情况一般称之为拒锡,通常来说,不上锡现象一般分为两种,一种是PCB焊盘不上锡,一种是电子元件物料引脚或焊端不上锡,导致焊盘或元件不上锡的原因有很多,下面,就让我们来详细了解一下吧。
一、储存不当; PCB或电子元器件储存不当是导致PCBA加工不上锡的主要原因,PCB如果储存不当的话是很容易导致PCB焊盘氧化的,而一旦焊盘氧化就会导致在焊接加工时出现焊盘拒锡现象,同理,电子元器件如果储存不当,也会导致氧化现象,进而造成拒锡问题,还有就是可能电子元器件在进料时就存在可焊性差的情况,从而导致焊接时因为可焊性差而导致元件不上锡,所以,在进行PCBA来料检测时一定要按照检测标准来严格执行。
二、锡膏问题; 锡膏问题导致PCBA加工不上锡的主要原因之一,其中包括锡量不够或锡膏粘稠度不够,锡量不够的话会导致锡膏无法完全覆盖到焊盘位置,而锡膏粘稠度不够的话也会导致锡膏无法正常的覆盖在焊接区域,除此之外,锡膏活度不够、润湿性不足也是会导致在焊接加工时出现拒锡的现象。
三、焊接问题; 焊接问题主要是指焊接时的温度调试问题,在进行回流焊时板子预热的时间过长或过短,预热温度过高或过低都会导致锡膏内助焊剂的活性失效,造成不上锡的情况,还有就是在焊接过程中一定要合理的优化温度曲线、以及焊接速度,否则一旦出现焊接温度过高或过低、焊接速度过快等问题都会导致在焊接时出现不上锡的现象。