PCBA加工不上锡的原因？

在PCBA加工过程中，特别是在进行焊接工艺时可能会经常遇到不上锡的情况，这种情况一般称之为拒锡，通常来说，不上锡现象一般分为两种，一种是PCB焊盘不上锡，一种是电子元件物料引脚或焊端不上锡，导致焊盘或元件不上锡的原因有很多，下面，就让我们来详细了解一下吧。

一、储存不当； PCB或电子元器件储存不当是导致PCBA加工不上锡的主要原因，PCB如果储存不当的话是很容易导致PCB焊盘氧化的，而一旦焊盘氧化就会导致在焊接加工时出现焊盘拒锡现象，同理，电子元器件如果储存不当，也会导致氧化现象，进而造成拒锡问题，还有就是可能电子元器件在进料时就存在可焊性差的情况，从而导致焊接时因为可焊性差而导致元件不上锡，所以，在进行PCBA来料检测时一定要按照检测标准来严格执行。

二、锡膏问题； 锡膏问题导致PCBA加工不上锡的主要原因之一，其中包括锡量不够或锡膏粘稠度不够，锡量不够的话会导致锡膏无法完全覆盖到焊盘位置，而锡膏粘稠度不够的话也会导致锡膏无法正常的覆盖在焊接区域，除此之外，锡膏活度不够、润湿性不足也是会导致在焊接加工时出现拒锡的现象。

三、焊接问题； 焊接问题主要是指焊接时的温度调试问题，在进行回流焊时板子预热的时间过长或过短，预热温度过高或过低都会导致锡膏内助焊剂的活性失效，造成不上锡的情况，还有就是在焊接过程中一定要合理的优化温度曲线、以及焊接速度，否则一旦出现焊接温度过高或过低、焊接速度过快等问题都会导致在焊接时出现不上锡的现象。