PCBA加工中立碑现象产生的原因？

 
在PCBA加工过程中，总避免不了一些不良现象的发生，特别是在进行焊接工艺时，而立碑就属于PCBA贴片加工中常见的焊接不良现象之一，主要出现在SMT回流焊过程中，接下来就让我们详细了解一下导致出现立碑现象的原因都有哪些吧！
 
我们把在回流焊过程中元件因为翘立而产生的脱焊缺陷称之为立碑现象，在印刷电路板行业中也被叫做墓碑现象、吊桥现象或曼哈顿现象；
 
出现立碑现象的原因是因为在进行回流焊时元件两端焊盘表面张力不平衡导致的，元件两端张力不平衡的话会导致锡膏融化时张力较小的一端产生翘起，从而导致整个元件因为产生翘立而出现产生脱焊的缺陷；也是因为如此，越是体积小的元件就越容易在回流焊时出现立碑现象；所以，产生立碑的原因是因为元件两个焊端表面张力不平衡导致，而导致元件表面张力不平衡的原因则主要有：
 
1，焊接温度不均匀：回流焊有预热区、升温区、和冷却区三个温区，如果在预热时温度不够或者是预热时间过短或者是在升温区没能控制好温度曲线就会出现炉内温度不均匀，PCB板子受热不均匀的现象，致使元件焊端锡膏没有同时融化而产生两端表面张力不平衡，并最终形成立碑现象；
 
2，元件问题：电子元件的重量不够体积过小的话，会增加立碑现象出现的概率；
3，锡膏问题：在进行锡膏印刷时，元件上锡膏过厚，也会导致立碑现象的发生；
4，焊盘设计不当：在设计焊盘时焊盘图形不对称，形状尺寸不一致时会导致元件在湿润过程中滑动进而导致出现立碑现象；
5，贴装偏移：在进行贴片加工时如果贴片坐标有误差，而如果出现贴装偏移的话也会出现立碑现象；
 
立碑、桥连等现象，都属于PCBA焊接过程中常见的不良现象；每一种不良现象所产生的原因都不同，而对于立碑现象而言，它出现的原因也不止上面这几点，但是多数是因为以上所原因产生的，除了这些原因外，其它诸如像钢网过过厚，锡膏印刷机刮刀压力过小等也会导致立碑现象的产生，而根据这些原因我们也可以找到合理的解决方法，比如选择元件时尽量选择体积大、有一定重量的元件；贴片机定期进行设备保养，以减少贴装误差等；