PCBA加工制程需要用到大大小小各种不同的设备来完成,而这些设备的相互组合便组成了一条条的PCBA生产线;PCBA加工生产主要分为四个阶段,其中第一阶段为锡膏印刷阶段、第二阶段为元件贴装阶段、第三阶段为焊接阶段,第四阶段为PCBA测试阶段,每个阶段都会使用到多种不同的设备,接下来就让我们统计一下具体需要哪些加工设备吧。
一、锡膏印刷阶段
锡膏印刷阶段会使用到锡膏印刷机和SPI这两种设备,其中,锡膏印刷机用来给PCB板印刷锡膏或红胶,为后续焊接阶段做准备;SPI,也叫锡膏厚度检测仪,用来检测锡膏印刷的效果,可检测出少锡、多锡等锡膏印刷不良现象;
二、元件贴装阶段
元件贴装阶段会使用到点胶机和贴片机,其中,点胶机起到固定元件的作用,以避免贴片时出现掉件的现象;贴片机,用来贴装元件,分为普通贴片机和高速贴片机,是一种可以将电子元件精准额贴装在pcb裸板上的设备;
三、PCBA焊接阶段
焊接阶段所使用的设有:回流焊机/波峰焊机、AOI、X-ray;回流焊机/波峰焊机用来进行焊接,焊接过程是将印刷好的锡膏进行高温融化,经冷却后形成焊接,焊接过后需要进行AOI检测,AOI为自动光学检测仪,主要用来检测元件贴装及焊接不良所产生的的缺陷问题,x-ray为X射线检测仪,它可以在不破坏产品外在的前提下通过X射线穿透来检测PCBA焊接缺陷问题和电子元件的内部质量问题;
四、PCBA测试阶段
PCBA测试阶段需要使用到不同的测试设备,如:ICT测试治具、FCT功能测试仪、老化测试架和疲劳测试仪等;ICT测试治具主要用来测试PCBA板上元件的电路、电压等功能问题、FCT测试仪主要用来测试PCBA整板的功率、电压、电流等功能性问题,而老化测试架和疲劳测试仪则主要用来测试PCBA的耐用性和可靠性是否存在异常;
以上是PCBA加工制程中最为常见的设备,但是在实际生产中所使用到的设备还远不止这些,比如像,首件测试仪、分板机、清洗机、插件机、剪脚机等等,都会在在实际加工生产中用到。