PCB沉铜工艺流程及其作用？

沉铜工艺是PCB制造的关键步骤之一，它的主要目的是在裸铜箔表面形成一层均匀、致密的铜层，以提高PCB的导电性和机械强度。以下是PCB沉铜工艺的基本流程和作用：

PCB沉铜工艺流程：

表面准备： PCB制造始于对裸铜箔表面的仔细处理。去除氧化物和杂质，确保后续工序能够与裸铜表面紧密结合。

酸洗： 裸铜箔经过酸洗，采用酸性溶液清除残留的氧化物、油脂和其他污染物，为后续工序创造干净的表面。

活化： 活化过程在裸铜表面沉积一层微薄的活化剂，促进适当的结晶结构生成，提高铜层的附着力。

电镀： 通过在裸铜表面施加电流，将铜离子从电解质中沉积到裸铜表面，形成均匀致密的铜层。电镀时间和条件的控制至关重要。

镀后处理： 电镀完成后可能需要进行清洗、烘干等后处理步骤，以确保PCB表面的清洁度和铜层的完整性。

PCB沉铜工艺具有以下几点作用：

①提高导电性： 沉铜工艺显著提高了PCB的导电性能，确保电流畅通无阻。

②增加机械强度： 形成的铜层赋予PCB更好的机械强度和硬度，有助于支撑和固定上面的电子元件，减少PCB的变形和损坏。

③防止氧化： 铜层有效防止了裸铜表面的氧化，提高了PCB的抗氧化性能，延长了使用寿命。

④改善焊接性能： 沉铜工艺提高了PCB表面的平整度和可焊性，有助于焊接工艺的进行，确保焊点的可靠性。