为什么PCB沉银工艺比较少见？

沉银工艺是PCB制造过程中的一种表面处理方式，通过化学置换反应在焊盘表面沉积一层非常薄的纯银层（一般厚度约为0.1–0.4μm），以保护铜面并保持良好的焊接性能。然而，相较于喷锡、沉金或OSP等常见工艺，沉银的使用频率明显较低，主要原因如下：

1，易氧化和受污染：由于银的材质特性，其表面更容易受到外部污染，例如手印、手汗或硫化物污染。在潮湿环境中，银层还容易发生氧化变色，进而影响焊接质量与可靠性。

2，储存期较短：与沉金或喷锡相比，沉银处理的储存期通常只有3至6个月，对使用、运输及包装条件要求更为严格，增加了工艺管理难度。

综上所述，尽管沉银在高频信号、电气性能优先及环保要求较高的应用中具备一定优势，但其对环境较为敏感、易氧化以及储存期短等特点，使其在实际PCB生产中应用范围较为有限，不如沉金和喷锡工艺普及。