铜厚对PCB线路板有哪些影响？

在PCB制造与设计中，铜箔厚度对PCB有着至关重要的影响，不同铜厚的选择将会直接影响PCB的电气性能、热稳定性、机械强度及制造成本，接下来就让我们来详细了解一下吧。

1，铜厚单位

铜厚，通常以“OZ”为单位，中文译为盎司，在PCB制造领域，"OZ"是一个非常重要的技术参数，被用来计量PCB的铜箔厚度，特指在每平方英尺基材上覆盖的铜箔重量，也就是说1OZ= 1盎司铜均匀分布在1平方英尺面积上的厚度，其换算公式为：

厚度（μm）=（重量盎司×28.35g） / （密度8.96g/cm³×面积929.03cm²））×10^4

计算得出：1 OZ ≈ 34.8μm ≈ 1.37mil

2，铜厚对PCB的影响

① 电流承载能力

铜厚最直接的影响就是电流承载能力。铜的厚度越大，导电面积越大，从而能够承载更高的电流。这在高功率电路，如电源板、汽车电子或大功率LED驱动中尤为重要。

② 导线宽度与布局空间

铜厚影响着导线的最小宽度。当设计高密度PCB时，空间布局至关重要。较厚的铜可能要求更大的导线宽度来保证制造精度，从而限制了线路的布线密度。因此，在高密度或高速数字电路中，为了保证走线的清晰度和信号完整性，通常采用较薄的铜箔，比如0.5 oz。

③ 热管理性能

铜具有良好的导热性能。增加铜厚可以增强PCB的散热能力，尤其在功率元件密集的电路中更为重要。更厚的铜箔能够帮助快速导走元件发出的热量，降低电路局部过热的风险，从而提高系统稳定性和寿命。

④机械强度

铜厚也会影响PCB的机械强度和耐久性。尤其是在多层PCB中，较厚的铜层可以增强整体结构的刚性，提升抗弯折和抗热冲击能力。这对于高可靠性应用，如航空航天、军工设备等至关重要。

⑤成本与制造复杂度

铜厚的增加也带来更高的制造成本和复杂度。厚铜PCB对蚀刻、压合、钻孔等工艺要求更高，良品率也相对较低。因此，在进行PCB设计时，需要权衡性能需求与成本控制，选择最合适的铜厚。