阻焊工艺是Pcb制板流程中的一道工艺流程,也被称为防焊,是留出PCB板上等待焊接的部分,在PCB板的其它区域印刷阻焊油墨,形成一层阻焊层,以保护PCB板不被焊锡的部分,接下来就往我们来详细了解一下阻焊工艺吧!
进行阻焊的作用在于,一是可以节省在焊接时的焊料用量,二是可以保护线路,不仅可以防潮,而且可以防止在焊接时板子其它部分侵染焊锡,阻焊是PCB镀铜工艺之后的一道工艺,整个工艺的流程为:
1,前处理:前处理就是对PCB板进行酸洗、超声波水洗等工艺不仅可以清除板子氧化物,同时也可以增加铜面的粗糙度;
2,
2,印刷:印刷主要是zhi指印刷阻焊油墨,将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨,起到保护以及绝缘的作用;在进行印刷工艺时,需要注意印刷参数的设置以及油墨粘度的管控;
1,预烘烤:预烘烤是为了烘干阻焊油墨内的溶剂,同时高温使阻焊油墨硬化以便曝光;在进行预烘烤的时候需要的点有:在印刷后的2个小时内进行预烘烤,以及预烘烤后应该静置一段时间在进行曝光;
2,
4,曝光:曝光主要是通过UV光照射来固化阻焊油墨,通过光敏聚合作用形成高分子聚合物;在进行曝光时需要注意PCB的板面清洁等问题;
5,显影:其作用为去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液;在进行显影时需要注意药液的浓度、温度等控制,以防止出现显性下降的情况;
6,后烘烤:后烘烤的主要目的是为了使油墨完全硬化;在进行后烘烤时需要注意温度的把控,以避免出现固化不足或者是固化过度的情况;