PCB阻焊工艺流程

阻焊工艺是Pcb制板流程中的一道工艺流程，也被称为防焊，是留出PCB板上等待焊接的部分，在PCB板的其它区域印刷阻焊油墨，形成一层阻焊层，以保护PCB板不被焊锡的部分，接下来就往我们来详细了解一下阻焊工艺吧！
 
进行阻焊的作用在于，一是可以节省在焊接时的焊料用量，二是可以保护线路，不仅可以防潮，而且可以防止在焊接时板子其它部分侵染焊锡，阻焊是PCB镀铜工艺之后的一道工艺，整个工艺的流程为：
 
1，前处理：前处理就是对PCB板进行酸洗、超声波水洗等工艺不仅可以清除板子氧化物，同时也可以增加铜面的粗糙度；
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2，印刷：印刷主要是zhi指印刷阻焊油墨，将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护以及绝缘的作用；在进行印刷工艺时，需要注意印刷参数的设置以及油墨粘度的管控；
 
1，预烘烤：预烘烤是为了烘干阻焊油墨内的溶剂，同时高温使阻焊油墨硬化以便曝光；在进行预烘烤的时候需要的点有：在印刷后的2个小时内进行预烘烤，以及预烘烤后应该静置一段时间在进行曝光；
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4，曝光：曝光主要是通过UV光照射来固化阻焊油墨，通过光敏聚合作用形成高分子聚合物；在进行曝光时需要注意PCB的板面清洁等问题；
 
5，显影：其作用为去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液；在进行显影时需要注意药液的浓度、温度等控制，以防止出现显性下降的情况；
 
6，后烘烤：后烘烤的主要目的是为了使油墨完全硬化；在进行后烘烤时需要注意温度的把控，以避免出现固化不足或者是固化过度的情况；