SMT贴片工艺流程详解！

 
SMT贴片是PCBA加工制程里中一道重要的工艺工序，，通常简称为SMT，是指在PCB光板的基础上进行表面贴装加工的一种技术工艺，而根据线路板层数的不同也分为单面贴装、双面贴装等不同的贴装工艺，接下来就让我们来详细了解一下SMT贴片的整个工艺流程介绍吧。
 
1，来料检测
主要是元件进行检测，将用于贴装的电子元件进行全检或抽检等品质检测，一般会包含外观、电气特性、环境试验等项目，以确保元件质量没有问题；
 
2，锡膏印刷
锡膏是一种焊料，锡膏印刷的作用就是把锡膏印刷在PCB焊盘上，以便进行后续的回流焊工艺，锡膏印刷需要开具钢网，开具的钢网孔需要与PCB焊盘位置相对应，钢网制作完成后安装在锡膏印刷机上，然后固定好PCB板位置，并与钢网口进行定位，就可以进行锡膏印刷了；
 
3，SPI检测
SPI检测，主要用来测量锡膏的厚度平整度、面积和体积，可以检测出锡膏印刷的厚度偏差以及是否破损偏移等不良情况并提供测试报告；
 
4，元件贴装
元件贴装，利用贴片机将检验过的电子元件贴装到PCB板的焊盘位置以便进行后续的回流焊工艺；
 
5，回流焊
回流焊工艺，是SMT中至关重要的一步，需要借助回流焊机，其原理为将已经贴装好电子元件并且经过锡膏印刷的的PCB板导入回流焊机，机器运行时会将机器中的空气或氮气加热成高温状态，而高温热气流回流会将锡膏融化，经冷却后与电子元件引脚形成焊接；
 
6，AOI检测
AOI在线检测，基于光学原理利用机器视觉来检测焊接工艺和贴装工艺中的一些缺陷问题，其工作原理为将合格成品PCBA板相关参数录入设备，在检测时检测仪会扫描采集板子的图像尺寸、焊点等参数信息与已经录好的合格板子的参数做对比，并显示缺陷问题；
 
7，PCBA洗板
对PCBA板进行清洗，主要是为了清洗回流焊时的焊剂残留和板子上的一些油污或污染物；

8，检验维修
完成洗板工艺后，需要对PCBA板进行检测维修，以确保产品合格率，通常会检测板子上的电子元件、焊接的状态、以及是否有短路断路等电路问题，如果哪一方面有异常的话，需要专业维修人员进行维修工作；
 
9，PCBA分板工艺
一般尺寸较小的PCB板是以拼版的方式做成的，在完成整个贴装工艺后需要对班子进行分离，主要有人工分板和分板机分板两种分板方式，因为人工分板容易损害板子，所以目前主要以分板机分板为主；