Smt假焊产生的原因及解决办法

在PCBA加工制程中，焊接工序是非常重要的一道制程工序，如果在操作中稍有疏忽，没有按照相关工艺规定执行的话就会造成焊接不良现象，比较常见的焊接不良现象有：虚焊、假焊、连焊、冷焊、少锡等，今天我们就来详细了解一下什么是假焊，以及假焊产生的原因和危害！

假焊指的是焊点（solder joint）在焊接过程中没有完全与焊盘（pad）结合，虽然看似焊接成功，但实际上却焊接失败了，或者在使用过程中出现脱落、裂纹等现象。这种现象也就是我们常说的假焊现象；假焊的主要原因如下：

1.温度不均匀 SMT焊接是通过加热焊点和焊盘来使焊料熔化并结合在一起。但是，如果温度不均匀，就会导致焊点和焊盘热胀冷缩不一致，从而导致假焊。温度不均匀的原因可能是加热时间不足、热风枪（hot air gun）的温度不均匀等。

2.焊接面积不足 焊接面积不足也是假焊的一个常见原因。如果焊点和焊盘的接触面积不足，就会导致焊点容易脱落或者裂纹。焊接面积不足的原因可能是焊盘的设计不合理、焊料没有涂覆到焊盘的全部面积等。

3.焊料不合适 焊料的选择对SMT焊接的质量有很大的影响。如果选择的焊料不合适，可能会导致焊点容易脱落或者裂纹。例如，焊料的熔点过高或过低、焊料的成分不适合焊接的材料等。

4.设备问题 SMT焊接需要使用各种设备，例如热风枪、回流焊炉等。如果这些设备存在问题，也会导致假焊。例如，热风枪的温度不稳定、回流焊炉的加热区域不均匀等。

假焊的解决办法

为了避免假焊的发生，我们可以采取以下措施：

1.加强温度控制 为了避免温度不均匀导致假焊，我们可以加强温度控制。例如，在焊接过程中，可以使用红外线测温仪来监测焊点和焊盘的温度，确保温度均匀。

2.改善焊接面积 为了避免焊接面积不足导致假焊，我们可以改善焊接面积。例如，在设计焊盘时，可以增加焊盘的大小和数量，以增加焊接面积。

3.选择合适的焊料 为了避免焊料不合适导致假焊，我们可以选择合适的焊料。例如，在选择焊料时，可以根据焊接的材料和要求来选择合适的焊料。

4.检查设备问题 为了避免设备问题导致假焊，我们可以定期检查设备。例如，在使用热风枪时，可以使用温度计来检测温度是否稳定，如果不稳定，可以及时调整热风枪的温度。

假焊是SMT焊接中常见的问题，会影响产品的质量和可靠性。假焊的主要原因包括温度不均匀、焊接面积不足、焊料不合适和设备问题等。为了避免假焊的发生，我们可以采取加强温度控制、改善焊接面积、选择合适的焊料和检查设备问题等措施。