SMT双面贴片，贴完第一面要多久才能贴第二面？

在现代电子制造中，表面贴装技术（SMT）已成为 PCBA加工焊接的主流工艺。尤其是双面贴片，为了在有限的空间内实现高密度布局，需要在 PCB 的两面贴装电子元件。然而，许多人可能会困惑一个问题，那就是当第一面贴完后，需要等在多长时间才能再贴第二面呢？接下来就让我们来详细了解一下吧。

其实第二面的贴装等待时间主要看锡膏的性能和环境条件来决定。锡膏是双面贴装中最关键的材料，它不仅负责将元件固定在 PCB 上，还在回流焊过程中提供导电连接。锡膏的活性随时间逐渐下降，暴露在空气中过久会氧化或吸湿，从而影响焊点质量。一般而言，无铅锡膏在常温下，贴片后应在 4 小时左右完成第二面贴装，最迟不应超过 8 小时；有铅锡膏可稍长，但通常建议在 6 小时内完成。

除了锡膏，贴片顺序与元件类型也非常关键。轻小元件如 0201、0402 尺寸的贴片，通常可以贴在重量较轻的一面，而大型或重型元件则建议贴在 PCB 的底面，以避免在第二次回流焊时因重力掉落。在实际生产中，通常采用 先贴底面 → 回流焊 → 顶面贴装 → 二次回流 的顺序，以保证重元件稳定，并减少贴装误差。同时，保持贴第二面的时间在锡膏活性期内，可以有效减少焊点空洞、焊锡球和冷焊等缺陷，提升产品良率和可靠性。