PCB的TG值是指什么？

在PCB制造中，板材的性能直接关系到电路板的稳定性与可靠性，其中一个重要指标就是 TG值。TG值指的是 玻璃化转变温度。很多人以为它单纯代表板子的耐温能力，但实际上并不完全正确。严格来说，TG值是指PCB基材在受热时，从坚硬的“玻璃态”转变为柔软的“橡胶态”的临界温度。换句话说，TG值体现了材料在高温下保持结构稳定和性能可靠的能力：当温度低于TG值时，板子像玻璃一样坚硬稳固；而当温度接近或超过TG值时，板材会逐渐变软，甚至出现弯曲或损坏的风险。

根据不同应用需求，PCB板材的TG值会有所区别。常见的分类有TG130、TG150和TG170/180等。普通消费类电子产品多采用TG130左右的板材，能够满足一般焊接和使用环境的要求。而对于汽车电子、工业控制和通信设备等高可靠性产品，则通常选用TG170或TG180的高TG板材，以保证在高温焊接和长时间运行条件下仍具备良好的稳定性。

合理选择TG值不仅影响板子的耐热性，也关系到生产工艺的顺利进行。例如在回流焊或波峰焊过程中，电路板需要承受多次高温循环，如果TG值过低，板子容易弯曲、分层甚至开裂；高TG板材则能有效降低这些风险，提高产品良率。

总的来说，PCB的TG值是评估板材耐热性能的关键参数。在设计与制造过程中，根据产品应用环境和工艺要求合理选择TG值，不仅有助于提升电路板的品质，还能延长其使用寿命，满足现代电子产品对高性能和高可靠性的需求。