SMT元件贴装时会遇到哪些缺陷问题？

 SMT元件贴装是整个PCBA加工制程中都尤为重要的工艺工序，元件贴装工艺是将需要贴装的电子元器件物料通过贴片机设备给贴装到PCB电路板面上，通常来说，在贴片阶段出现缺陷问题主要有：元件错装、元件破损、元件移位这三种，且每种缺陷问题基本上都和贴片设备有关，下面，就让我们来详细了解一下吧。

一、元件错装或漏装；

元件错装是指电子元件被错误的贴装到了其它坐标位置上，出现元件错装的原因主要有：贴片机编程错误以及供料器装错元件这两点，通常我们可以通过修改贴片机的贴片程序和更换供料器内错位元件来解决；元件漏装是指电子元器件该贴装而未贴装的现象，可能的原因有：吸嘴处沾有粘性物导致元件黏在吸嘴处，又或者是因为飞件所导致；一般我们可以通过清洁吸嘴处位置和调整贴片机的贴装速度来解决；

二、元件偏离坐标位置；

元件偏离坐标位置是指电子元器件再贴装时未能准确的贴装在坐标位置的现象，导致元件贴装出现偏移的原因有很多，像贴片机编程错误、贴片机元件厚度等参数设置错误、贴片元件与电路板的间距较大导致元件掉落，又或者是贴片头高度低导致元件滑动、贴片速度过快等都会导致元件贴装时出现元件移位的问题，一般我们可以通过修改贴片程序、元件库程序以及重新设置贴片的速度喝贴装间距等参数来解决。

三、元件破损；

元件破损是指电子元件在贴装是出现损坏变形的现象，出现元件破损的原因主要是因为贴装高度较低、压力较大所导致，当贴装高度较低时就会使元件与PCB板发生碰撞而导致破损，而如果贴装压力过大也会导致元件因为受到压迫导致出现损坏，除此之外也不排除元件本身就有破损情况，当元件出现破损时通常我们可以通过通过调试贴片机的高度以及压力来解决。