PCBA常见的外观不良现象？

PCBA加工制程中会不可避免的遇到一些不良现象的发生，常见的有功能性不良、外观不良等，功能性不良一般是指短路等不良现象，而PCB外观不良则是指立碑、锡球、少件等外部的不良现象，多在贴片和焊接时出现，接下来，就让我们来详细了解一下吧。

一、锡膏印刷阶段；

像连锡、拉尖、漏印等锡膏印刷不良，都属于PCBA外观不良现象，其中，连锡是在外观上显示为两个焊点连接在一块的不良现象，造成连锡的原因主要有焊点间距过窄，或者是锡量过多所导致，而拉尖也被称为锡尖，是指焊点顶部凸起的现象，可能是焊盘位置有异物或者是锡膏粘度过大导致，而漏印是指该印刷而未印刷的现象，主要是钢网孔堵塞所导致，这些就是在锡膏印刷阶段常见的外观不良问题，除此之外还有凹陷、印刷移位等，也都属于外观不良。

二、贴片焊接阶段；

PCBA加工贴片制程中也会出现一些外观不良现象，常见的有立碑、缺件、元件偏移等，其中，立碑是指在元件贴装时元器件一头竖起的现象，造成的原因主要是因为在进行贴片回流焊时元件两端焊盘表面张力不平衡导致的；缺件不良是指元件器未按要求贴装在相应位置上，而元件偏移则是指元件再贴装时偏离出焊盘位置，导致出现元件偏移现象的主要原因为锡膏问题和设备问题。