PCB无铅喷锡工艺

无铅喷锡是PCB制造过程中一种常见的表面处理工艺，是传统有铅喷锡的环保替代方案。它的主要作用是在电路板铜焊盘表面覆盖一层均匀的无铅锡层，以防止铜面氧化，并在后续焊接过程中提供良好的可焊性。

无铅喷锡的出现源于全球电子制造业“绿色化”的发展趋势。过去，有铅喷锡（Sn63/Pb37）因焊接性能优良、成本低廉而被广泛采用，但其中的铅属于有害重金属，会对人体健康和环境造成潜在危害。随着欧盟于2003年正式实施《RoHS指令》（限制有害物质指令），规定电子产品中铅的含量不得超过0.1%，传统的有铅喷锡工艺被逐步淘汰。为了满足环保法规要求，同时保持良好的焊接性能，无铅喷锡工艺应运而生。

无铅喷锡常使用 Sn-Cu（锡铜） 或 SAC305（Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5） 等合金材料作为主要成分，工艺过程是将PCB浸入高温的无铅锡液中，再利用热风刀（Hot Air Knife）吹除多余的锡，使焊盘表面形成平整、光洁的锡层。这种处理方式不仅有效防止氧化，还能在组装过程中提供可靠的焊接基础。

目前，无铅喷锡广泛应用于 消费电子、通讯设备、汽车电子、工业控制及出口产品 等领域。它既能满足RoHS、REACH等环保法规要求，又具有较高的可靠性和较低的制造成本，是一种兼顾环保与性能的主流表面处理工艺。