SMT锡膏成分有哪些?

2021-11-29 08:27:53

锡膏成分


锡膏,是PCBA加工中必不可少的焊接材料,也被称为焊锡膏,主要用于SMT贴片工艺中各种电子元器件的焊接,锡膏整体呈灰色膏体状,其主要成分为助焊剂和锡粉两种,再辅以一些添加剂加以混合,最终形成的膏状混合物便是便锡膏了。

 一、助焊剂

助焊剂,顾名思义是用来辅助、促进焊接的,主要成分有:树脂、溶剂、活化剂以及触变剂这几种,每一种成分都分别起着不同的作用,其中,树脂主要是指松香,松香不仅可以增加锡膏的粘附性而且还有防止PCB氧化的作用; 溶剂:在锡膏搅拌过程中可以将锡膏的成分均匀调节;活化剂:活化剂主要起着去除PCB焊盘氧化物的作用,同时也具备降低锡粉及其它合金粉张力的功效;触变剂:触变剂在锡膏中起着调节锡膏粘度的作用,以防止在印刷过程中出现锡膏粘连等问题;

二、锡粉

锡粉,顾名思义就是锡金属的粉末颗粒,SMT锡膏里的锡粉并不是纯锡粉,而是锡和其他合金(如银、铜等)组成的混合粉末颗粒;我们都知道,锡膏的种类有有铅锡膏和无铅锡膏两种,因为种类的不同,所以其锡粉成分也不同,有铅锡膏的成分则一般是由63%的纯锡粉和37%的铅粉组成;无铅锡粉的成分是由纯锡粉和其他合金(如银、铜等)组成,其比例一般为:95.4%的纯锡粉、3.1%的银粉和1.5%的铜粉;

就两种锡膏而言,有铅锡膏的印刷效果会更好,但是不安全不环保,而无铅锡膏的印刷效果会略差一些,但是其安全且符合环保标准,锡膏成分质量和组成比例将会直接影响到锡膏的质量,进而导致出现印刷质量问题;