锡膏的熔点是多少度？

在PCBA加工制程中，锡膏是一种比较常见且不可或缺的焊接原材料，主要用于SMT贴片工艺，锡膏大体上可以分为有铅锡膏和无铅锡膏两种，两者之间的区别就在于含铅量上，其中，有铅锡膏的成分主要是由锡粉和铅，而无铅锡膏的成分则主要是以锡粉和其它合金构成，而在实际的加工过程中，则是按照锡膏的熔点将其分为高温锡膏、中温锡膏和低温锡膏这三种，这三种锡膏每一种的熔点都是不一样的。

高温锡膏之所以被称为高温锡膏是因为其成分内含有熔点较高的合金成分，常用的SMT高温锡膏的成分是由锡粉和铜/银等金属元素构成，其熔点一般是在210℃~250℃之间，，具体熔点数值就要看锡膏内的具体合金成分及成分比例了，中温锡膏的成分一般是由锡、银/秘合金组成，其熔点一般是在172℃左右，而低温锡膏的成分是由锡秘合金组成，其熔点一般是在138℃左右，低温锡膏一般是用于无法承受高温焊接的贴片元件，而由于焊接温度较低，所以使用低温锡膏的焊接效果以及焊接品质会稍差一些。

锡膏的成分除了合金成分外还少不了助焊剂的使用，PCBA加工中常用的助焊剂种类一般有有机型助焊剂和树脂型助焊剂两种，而锡膏内则一般的是树脂型助焊剂，也就是我们常说的松香助焊剂，不过锡膏的熔点是和其中的合金成分有关，并不受焊剂影响。