SMT锡膏印刷工艺

 
SMT是PCBA加工制程中的一道工艺工序，其主要包含有锡膏印刷、贴片加工和回流焊这三种工艺流程，按照工艺的先后顺序进行加工的话，锡膏印刷则属于SMT工艺的最前端，而一旦出现印刷质量问题的话将会直接影响后续的工艺进行和工艺质量，所以，锡膏印刷的重要性自然不言而喻，接下来就让我们来了解一下SMT锡膏印刷的详细介绍吧。
 
因为在SMT工艺中所使用的焊料主要为锡膏，所以被称为锡膏印刷，锡膏印刷的原理很简单，就是将锡膏通过钢网网口印制在PCB焊盘上，印刷时需要借助锡膏印刷机来进行，印刷时需要使用到锡膏、钢网和刮刀等治具，其中，锡膏在选择和使用时需要注意锡粉颗粒度、搅拌时间等问题，而钢网则需要提前进行定制，根据PCB线路板来定制钢网，需要使钢网网孔和PCB焊盘位置、尺寸等一致；
 
锡膏印刷工艺的整体流程可以简单归纳为4步：
1，将钢网固定在锡膏印刷机上；
2，给锡膏印刷机装配刮刀并进行压力、水平度等调试；
3，将搅拌好的锡膏倒在钢网上并控制好锡膏的用量；
4，放置PCB线路板进行锡膏印刷；
 
在印刷过程中需要操作人员定时检查印刷效果，以查看是否出现移位、拉尖、少锡等印刷缺陷问题并加以把控，锡膏印刷后还需要对印刷后的板子进行SPI检测，并及时对钢网、刮刀等治具进行清洗和储存。