PCBA无铅工艺和有铅工艺的区别?

2022-06-20 08:35:24

PCBA无铅工艺和有铅工艺的区别

PCBA加工工艺有有铅工艺和无铅工艺两种,虽然分为有铅和无铅两种工艺的工艺流程都已一样,都需要经过器件选型、SMT贴片/DIP插件、成品组装测试等流程,两者之间除了在加工时所用材料的不同外,它们的成本、污染问题以及最终的品质问题都有区别,接下来就让我们来详细了解一下吧。

首先是所用材料的区别,首当其冲的就是锡膏以及助焊剂了,无铅工艺所使用的锡膏和助焊剂都是无铅的(注:无铅并不是不含铅而只要成分内铅含量低于1%就可以归为无铅类),无铅锡膏的成分主要为锡及银、铜等金属合金,其中锡含量可达95%以上,而有铅工艺所使用的锡膏等材料都是含铅的,有铅锡膏的成分主要为锡和铅,其中锡含量一般在63%左右,而因为锡的价格要比铅的贵,所以在成本上,无铅工艺的成本会比有铅焊接的成本更高。

除了焊料外,在实际的加工过程中,无铅工艺和有铅工艺所使用的电子元器件、焊接设备的锡炉以及锡膏印刷机等都有区别,而且在车间的配置上也会有区别,甚至于两种工艺所使用的任何材料和设备都不能共用,除此之外无铅工艺和有铅工艺在最终的焊接品质上也会有所区别,有铅工艺因为所以锡膏的铅含量较高所以它的熔点也比较低,所以相应的在焊机过程中对线路板上电子元器件的热损害也比较少,在可焊性以及焊接后的导电性都很优秀,而无铅工艺所用的锡膏成分问题,所以无铅工艺的焊接温度会比较高,对元件热损害的可能性会更大,而且在可焊性等方面也稍弱于有铅工艺。

除了以上几点区别外,有铅工艺和无铅工艺的最大区别就在于它们的环保性和安全性,无铅工艺符合环保要求,而且对操作人体健康的危害也非常的小,而有铅工艺不仅会对环境造成很大的污染,而且长时间的接触也会对操作人员的身体健康产生非常大的影响。