锡膏是PCBA加工制程中必不可少的一种焊接材料,主要有无铅锡膏和有铅锡膏两种,从字面意思不难理解,它们两者之间最大的区别就是在成分上面了,一个含铅一个无铅,那么,除了铅含量的不同外,它们还有哪些区别呢?
首先有铅锡膏和无铅锡膏最大的区别就是成分的不同了,有铅锡膏的成分为锡和铅其锡铅比例一般是在63:37,而无铅锡膏的成分则为锡和铜/银合金,其比例一般为:95.4%的纯锡粉、3.1%的银粉和1.5%的铜粉;这就是有铅锡膏和无铅锡膏在成份上的区别,而正是因为含铅量的不同,也就使得SMT工艺分为了无铅工艺和有铅工艺这两种不同的工艺;
除去成分上的不同外,有铅锡膏和无铅锡膏在外观上和气味上也会有所不同,因为有铅锡膏的铅含量较多,所以它的颜色整体呈现灰黑色,同时会有比较大的气味,而无铅锡膏因为不含铅成分,所以整体呈灰白色,气味也会比较小,而且,因为无铅锡膏符合环保标准,所以其包装罐体通常也是绿颜色的;
在有就是在焊接工艺上会有区别,有铅锡膏的成分为锡铅,而无铅锡膏的成分为锡和其银/铜合金,因为铅的熔点是要比银/铜的熔点低,所以,在进行焊接工艺时无铅锡膏的焊接温度是要高过有铅锡膏的焊接温度的;
除了以上几点外,有铅锡膏和无铅锡膏在最终的焊接品质上也会不一样,有铅锡膏不管是在印刷效果上还是在焊接效果上都要好过无铅锡膏,而且在残留物上面,有铅锡膏的残留物也会更少,但是因为有铅锡膏会对人体和环境产生危害,在安全性上不如无铅锡膏,所以有铅锡膏也已经逐渐的被市场给淘汰掉了;