阻焊层和助焊层的区别？

阻焊层和助焊层在PCBA加工焊接过程中起着非常重要的作用，提起阻焊层可能很多人都会理解为阻止焊接的镀层，而提起助焊层，可能很多人都会以为是促进焊接的镀层，毕竟，从字面意思上来看确实是这种意思，但是实际上，阻焊层和助焊层的真正含义却并非如此。

一、阻焊层；

PCB阻焊层，有顶层阻焊层和底层助焊层两种，是指PCB线路板顶层或底层不可焊接的区域，也就是PCB线路板上需要涂覆绿油的位置，所以一般也被称之为绿油层，因为在设计PCB阻焊层时使用的为负片输出，什么是负片输出呢？负片输出的意思就是与实际情况完全相反，也就是说本来在设计时需要圈出涂覆绿油的部分，但是实际上圈出的部分为非绿油区域，也就是所谓的开窗，所以，阻焊层实际上真正的含义是在整片涂覆阻焊绿油上开窗，用来允许非绿油部分的正常焊接；

二、助焊层；

助焊层有顶层焊盘层和底层焊盘层两种，其定义为PCB线路板上不被刷绿油的层，所以，助焊层的主要目的并不是促进焊接，而是为了辅助元件贴装，助焊层与PCB焊盘相对应，在制造SMT钢网时可通过助焊层对钢网进行打孔，以便在锡膏印刷时，锡膏能够准确的印刷在PCB焊盘上，正因如此，所以助焊层也被称为上锡层；

阻焊层和助焊层区别有：在除了物力作用外，阻焊层对电路板还有着防盐雾、防潮等保护作用，而助焊层的作用则主要是为了SMT钢网制作使进行打孔，虽然两者都是为了上锡焊接使用，但是阻焊层的最终目的是为了允许焊接，而助焊层的目的是为了贴片封装；