
在现代 PCBA加工制造 中,随着电子产品功能日益复杂、设计密度不断提升,单块电路板已难以满足高密度、高性能应用的需求。为了提高电路板的功能扩展性和结构灵活性,PCB子母板结构应运而生,成为模块化设计和高密度PCB制造中的常用解决方案。
PCB子母板是指由一块主板(母板)和一块或多块附属板(子板)组成的模块化电路结构。母板通常承担核心功能,如电源分配、主要信号传输和接口管理;子板则用于功能扩展或特定模块,例如传感器接口、信号处理或通信模块。通过子母板结构,设计师可以实现模块化布局、功能分离和空间优化,同时提升生产灵活性和组装效率。
母板与子板之间的连接方式多样,其中半孔(Half-hole)焊接是常见方法之一。半孔在子母板连接处钻出半个孔,孔壁镀铜,既能提供可靠的机械固定,又能保证稳定的电气连接。除了半孔外,子母板之间还可通过插针、边缘连接器或柔性排线进行互连。
采用子母板结构的优势明显:首先,它能节省电路空间,将复杂功能拆分到不同板块;其次,便于模块化生产和后期维护,子板出现问题时无需更换整块母板;最后,设计灵活性增强,可根据产品需求快速增加或调整功能模块。总之,PCB子母板是一种高效、灵活的电路设计方案,广泛应用于通信设备、工业控制、计算机硬件和消费电子等领域。随着电子产品向小型化、模块化发展,子母板结构在提高电路密度、增强功能扩展性以及保障可靠性方面的优势将愈发明显。