PCB制板厂

工艺参数

  样板 批量
层数 2-68 L 2-58 L
板厚 0.5-17.5mm 0.6-10mm
最小机械孔径 0.1mm 0.2mm
最小镭射孔径 3mil 4mil
HDI类型 1+n+1、2+n+2、3+n+3 1+n+1、2+n+2
最小线宽&间距 3/3mil 4/4mil
阻抗控制 +/-5% +/-10%
最大铜厚 12oz 6oz
最大板厚孔径比 18:1 16:1
最大板子尺寸 650mm X 1130mm 610mm X 1100mm
板材 FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/
RCC/PTFE/Nelco/混压材料
表面处理 HASL、HASL PB FREE
Immersion Gold/Tin/Silver
Gold Finger Plating
OSP、Immersion Gold + OSP
特殊加工 埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋入式电阻、埋入式电容、混压、软硬结合、背钻、台阶金手指等

生产周期

层数 批量 样板 加急
双面 9天 4天 24小时
四层 10天 4天 2天
六层 12天 6天 3天
八层 12天 7天 4天
十层 14天 10天 4天
十二层 14天 10天 5天
十四层 16天 12天 6天
十六层 16天 12天 6天
十八层 18天 14天 6天
二十层 18天 14天 10天
二十二层 20天 14天 10天
二十四层 20天 14天 10天
二十六层 20天 14天 10天
二十八层 20天 14天 10天
三十层 20天 14天 10天
三十二层 20天 14天 10天