工艺参数 生产周期 样板 批量 层数 2-68 L 2-68 L 板厚 0.5-17.5mm 0.5-17.5mm 最小机械孔径 0.1mm 0.1mm 最小镭射孔径 3mil 3mil HDI类型 1+n+1、2+n+2、3+n+3 1+n+1、2+n+2、3+n+3 最小线宽&间距 3/3mil 3/3mil 阻抗控制 +/-5% +/-5% 最大铜厚 12oz 12oz 最大板厚孔径比 18:1 18:1 最大板子尺寸 650mm X 1130mm 650mm X 1130mm 板材 FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/
RCC/PTFE/Nelco/混压材料表面处理 HASL、HASL PB FREE
Immersion Gold/Tin/Silver
Gold Finger Plating
OSP、Immersion Gold + OSP特殊加工 埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋入式电阻、埋入式电容、混压、软硬结合、背钻、台阶金手指等 层数 批量 样板 加急 双面 9天 4天 24小时 四层 10天 4天 2天 六层 12天 6天 3天 八层 12天 7天 4天 十层 14天 10天 4天 十二层 14天 10天 5天 十四层 16天 12天 6天 十六层 16天 12天 6天 十八层 18天 14天 6天 二十层 18天 14天 10天 二十二层 20天 14天 10天 二十四层 20天 14天 10天 二十六层 20天 14天 10天 二十八层 20天 14天 10天 三十层 20天 14天 10天 三十二层 20天 14天 10天