PCB制板厂

工艺参数

 样板批量
层数2-68 L2-68 L
板厚0.5-17.5mm0.5-17.5mm
最小机械孔径0.1mm0.1mm
最小镭射孔径3mil3mil
HDI类型1+n+1、2+n+2、3+n+31+n+1、2+n+2、3+n+3
最小线宽&间距3/3mil3/3mil
阻抗控制+/-5%+/-5%
最大铜厚12oz12oz
最大板厚孔径比18:118:1
最大板子尺寸650mm X 1130mm650mm X 1130mm
板材FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/
RCC/PTFE/Nelco/混压材料
表面处理HASL、HASL PB FREE
Immersion Gold/Tin/Silver
Gold Finger Plating
OSP、Immersion Gold + OSP
特殊加工埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋入式电阻、埋入式电容、混压、软硬结合、背钻、台阶金手指等

生产周期

层数批量样板加急
双面9天4天24小时
四层10天4天2天
六层12天6天3天
八层12天7天4天
十层14天10天4天
十二层14天10天5天
十四层16天12天6天
十六层16天12天6天
十八层18天14天6天
二十层18天14天10天
二十二层20天14天10天
二十四层20天14天10天
二十六层20天14天10天
二十八层20天14天10天
三十层20天14天10天
三十二层20天14天10天