8层3阶HDI任意互联PCB线路板
PCB
主板名：8层3阶HDI任意互联PCB线路板
层数：8L | 板材：FR4 TG150 无卤素 | 板厚：0.8mm+/-0.1mm | 成品铜厚：内/外层:25um |
表面处理：OSP | 单板(pcs）尺寸:：103.51*65.09mm | 拼板( panel)尺寸：115.51*133.84m/ 2pcs | 阻焊：2*蓝色 |
字符：2*白色 | 外层最小线宽/线距：0.061/0.075mm. | 内层最小线宽/线距：0.06*0.06mm. | 最小孔径：0.1mm |
孔总数：6006250/平米 | 测试点：8374/panel | BGA：12个/pcs BGAsize:0.2mm | 检验标准：IPC Class 2 |
| 特殊工艺：阻抗，HDI板任意互连(L1-L2 L2-L3 L3-L4 L4-L5 L5-L6 L6-L7 L7-L8），盘中孔 | |||