PCB镀金工艺介绍！

电镀金工艺属于PCBA加工制程中PCB制板的一种表面处理方式，学名叫做电镀镍金，算是最早的PCB表面处理工艺了，电镀镍金工艺进行需要先在PCB线路板焊盘镀上一层镍层，然后在镍层上再镀上一层金层，主要分为镀硬金和镀软金两类，接下来，就让我们来了解一下电镀镍金工艺的一些详细信息吧！

电镀镍金工艺和沉镍金工艺同属于镍金表面处理工艺，但是沉镍金工艺是运用化学沉积原理生成镀层，而电镀镍金工艺是运用电解原理生成镀层，其工艺原理是先通过施电方式在PCB线路板焊盘铜面镀一层3μm~8μm左右的低应力镍层，然后再在镍层的基础上镀一层0.01μm~0.05μm的薄金。其中镀镍层的作用是为了放置镀金层和铜面扩散，而镀金层的作用是为了保护镍层不被氧化或腐蚀；

电镀镍金工艺主要分为镀硬金和镀软金两类，两种不同的镀金分类分别适用于不同的应用场合，其中镀硬金为合金，有着耐磨、表面光亮平滑等特点，被主要用于插拔频繁的产品上，主要应用场合为金手指，而镀软金则为纯金，其表面光泽度偏暗，主要用于芯片封装时打金线；其主要应用场合为COB打线焊盘；

电镀镍金工艺可以降低外界环境对PCB板的影响，进而延长PCB板的储存时间，除此之外经过电镀镍金工艺处理过的PCB板也拥有着优秀的耐磨性和防腐蚀性能，除了以上的优点外，电镀镍金工艺也有着一些不可忽视的缺点，如内应力高可焊性差等...