锡膏与红胶的区别？

 
锡膏与红胶都属于PCBA加工制程中不可缺少的原材料之一，都作用于PCBA焊接阶段，虽然同为焊接材料，但是红胶与锡膏在各方面都有着不同之处，下面就让我们来了解一下两者之间究竟有着哪些区别吧！
 
首先两者的成分不同，锡膏的成分包含助焊剂、锡粉及其它添加物，而红胶则主要由环氧树脂和固化剂组成；其次，从作用上来讲，红胶不具备导电性能，它的作用只是为了使元件与PCB线路板产生粘接，起到固定电子元件的作用，以避免元件在焊接过程中发生掉落；而锡膏不仅也能起到固定元器件的作用，同时也具备优秀的导电性能，使元器件与PCB板实现电路连接；所以两者的作用不同，红胶主要起固定作用，而锡膏主要起焊接作用；
 
除此之外，从特性上来讲，锡膏是可逆的，经过焊接融化冷却固化后，再经高温时是可以再次融化的，而红胶在融化固化后，再经加热也不会二次融化，所以，红胶是不可逆的； 其次，涂点位置不同，锡膏印刷涂点是在PCB焊盘上，而红胶的涂点则是在PCB板绿油上，元件的两个焊盘之间；所以，在开钢网的时候，锡膏印刷钢网的开口是根据焊盘位置来进行的，而印刷红胶的钢网开孔则是根据元件的焊盘之间的位置来进行；
 
在应用上，因为印刷方式及温度等方面的不同，两者在使用中遇到的问题也不一样，锡膏印刷中常见的问题主要由：润湿不良、锡珠、立碑等，而红胶在使用中常见的问题则主要有：强度不足，拖尾拉丝等；所以，综上所诉，我们可以发现其实红胶和锡膏的区别还是挺大的，虽然两者有着不同的区别，但是在实际使用中，红胶与锡膏是可以同时作用在一块PCB线路板上的。