PCBA加工出现润湿不良的原因有哪些？

润湿不良是PCBA加工制程中常见的不良现象之一，主要表现为在进行PCBA焊接工艺中，PCB焊盘和焊料不融合，所以润湿不良也被称之为不融锡或不浸润，在PCBA加工中出现润湿不良现象会导致焊接出现漏焊或者是少焊，需要更多的人力成本去维修返工，如果未能发现的话，会直接导致PCBA板接触不良，造成电路不通或时断时通，接下来就让我们来详细了解一下PCBA加工中出现润湿不良的主要原因都有哪些吧！
 
1，污染物与氧化层是造成润湿不良的主要原因：在PCBA焊接过程中，如果PCB板焊盘或元件引脚存在异物或指纹、助焊剂残留等污染物时，就会造成不润湿的现象，而如果PCB板焊区或元件引脚存被氧化的话也会导致润湿不良现象；
 
1，焊接温度异常：在焊接过程中，如果锡膏因为焊接温度不够，会使锡膏内的锡粉不能完全融合，导致焊锡呈现磨砂状，而焊锡表面不光滑的话也会导致出现润湿不良的情况；或者是焊接时间不足的话，也会出现PCB焊盘和焊锡不能完全润湿，造成润湿不良；
 
除了以上两点之外，助焊剂和锡膏存在问题也会造成润湿不良，如助焊剂活性不足，或焊料流动性不好等原因都会造成焊盘和焊料不能润湿或完全润湿的情况；从之前分析锡珠、立碑等PCBA不良现象时，我们就不难发现锡膏的问题会导致大部分PCBA焊接不良现象，所以，对于锡膏的选择和使用上，可千万马虎不得。