PCB焊盘拒锡原因有哪些？

PCBA焊接工艺是将电子元器件引脚焊接在PCB焊盘上，而当PCB焊盘出现拒锡情况的话就会导致焊接工艺出现焊接质量问题，所以，想要焊接工艺能够正常的进行，就要保证PCB焊盘能够顺利的上锡，那么导致PCB焊盘不上锡的原因都有哪些呢？

1，PCB焊盘被氧化； 如果PCB焊盘出现氧化问题时会导致焊盘拒锡的，而PCB被氧化的主要原因可能是储存不当，使PCB板较长时间暴露在湿度温度较大的环境中导致PCB板出现氧化现象，通常我们可以通过改善PCB的温度和温度等储存环境，并对PCB板进行真空打包的方式来解决；除此之外，我们也可以在进行焊接工艺时对PCB板进行清洗清洁以便去除掉焊盘氧化物；

2，焊接工艺操作不当； 在进行焊接时对焊接设备操作不当，焊接设备一般会分为预热区、升温区、焊接区和冷却区等几个温区，如果在升温区和预热区的相关参数设置不当，如：温区温度不足，温区停留时间不够等，就会导致在焊接的时候出现焊盘拒锡的情况；

3，助焊剂问题；助焊剂问题导致PCB焊盘拒锡的原因有： 

3.1：助焊剂活性不够，不能去除焊盘位置的氧化物；导致出现焊盘拒锡现象；

3.2：助焊剂润湿性不好，使PCB焊盘和焊料不能融合出现润湿不良现象；

3.3：助焊剂融合度不够，在进行回流焊时锡膏搅拌不均匀或搅拌时间不足，使锡粉和助焊剂没有充分融合，也会在上锡时出现焊盘拒锡现象；

3.4：助焊剂残留，助焊剂使用过量，或者烘烤时间不够都会导致出现助焊剂残留物，而如果焊盘上存在助焊剂残留物的话就会导致焊盘出现拒锡现象，可以通过洗板或更换助焊剂种类来解决；

焊盘拒锡是影响PCBA焊接质量的因素之一，而导致PCB焊盘拒锡的原因主要是以上这几点，除此之外，像焊盘油污污染问题，和锡膏流动性问题也会导致PCB焊盘拒锡，无论是哪一种问题，我们都可以根据相应的原因去改善；