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沉金工艺和镀金工艺的区别？

沉金工艺和镀金工艺都属于PCB制板时的表面处理工艺，在行业内部我们通常把经过沉金工艺处理过的PCB板称为沉金板，而经过镀金工艺处理后的PCB线路板则被称为镀金板......

PCB沉金工艺和喷锡工艺的区别？

沉金工艺和喷锡工艺是PCB制板时的常见表面处理工艺，两种工艺都拥有者各自不同的特点以及优缺点，可能很多人会对沉金工艺和喷锡工艺认知度不够，不能很好的将两种工艺区......

PCB喷锡工艺！

PCB喷锡工艺是PCB制板时的一种表面处理技术，学名叫做热风整平，有着无铅喷锡和有铅喷锡两种不同的工艺类型，主要起到防止PCB裸铜表面氧化或腐蚀的作用，接下来就......

PCB表面处理工艺！

PCB表面处理技术是指通过化学方法或电解原理在PCB线路板裸铜表面形成一层镀层的工艺方法，以满足PCB线路板防氧化、防腐蚀等功能要求，常用的PCB表面处理技术有......

OSP工艺和沉金工艺的区别？

OSP工艺和沉金工艺则都属于PCB制板时的一种表面处理技术，不同的表面处理工艺都有着各自不同的特点，优势和缺点，接下来就让我们来了解一下OSP工艺和沉金工艺之间......

PCB镀金工艺介绍！

PCB电镀金工艺，学名叫做电镀镍金，算是最早的PCB表面处理工艺了，电镀镍金工艺进行需要先在PCB线路板焊盘镀上一层镍层，然后在镍层上再镀上一层金层，主要分为镀......

PCB沉金工艺介绍！

沉金工艺属于PCBA加工​制程中PCB制板的一种表面处理方式，也被称为化学镍金、无电镍金或沉镍金，沉金工艺是通过化学反应在PCB线路板裸铜表面沉积一层金属镀层，......

OSP工艺是什么？

在PCB制板过程中为了使PCB板的焊接铜面不被氧化以及使铜面在后续的焊接过程中拥有更好的焊接性能，就需要对PCB板进行相应的表面处理，这种表面处理技术就被称之为......

PCB烤板的作用是什么？

​在进行PCBA加工制程前是需要对PCB线路板进行烘烤处理的，也就是我们常说的PCB烤板，烘烤PCB板的作用主要是为了去除线路板从外界环境所吸附的多余水分，当然......

SMT冷焊产生的原因有哪些？

PCBA焊接缺陷里冷焊现象并不算多见，但是其危害性比较大，冷焊会使焊点强度减弱，降低导电性，一旦遭受外力的干扰，如震动、碰撞等，就很容易引起电路板断路故障；接下......