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SMT元件贴装时会遇到哪些缺陷问题？

元件贴装工艺是将需要贴装的电子元器件物料通过贴片机设备给贴装到PCB电路板面上，通常来说，在贴片阶段出现缺陷问题主要有：元件错装、元件破损、元件移位这三种，且每......

SMT锡膏印刷缺陷产生的原因及对策

SMT锡膏印刷是PCBA加工​制程中的一道重要工序，锡膏印刷的质量将直接影响到后续工艺的进行，甚至会直接影响到最终的产品质量，常见的锡膏印刷缺陷问题主要是于锡膏......

PCBA来料检测需要检测哪些项目？

PCBA来料检测是保证PCBA产品质量的首要条件，来料检测是对所有在PCBA加工中所使用到的物料进行检测，主要包括：电子元器件、PCB线路板、焊接原料（锡膏、助......

SMT双面贴装的注意事项！

SMT双面贴装，顾名思义是两面贴装工艺，也就是贴装完PCB的一面后再贴装PCB的另外一面，这种贴装方式既可以最大程度的利用PCB线路板的有限空间，同时也保证了P......

SMT手工贴装工艺！

通常在无法实现机器贴装的时候才会使用手工的贴装方式，一般是作为机器贴装后的补充贴装，当贴装元件内存在特殊的电子元件散件没有相应的供料器时使用时，或者当某些电子元......

PCBA加工不上锡的原因？

在PCBA加工过程中，特别是在进行焊接工艺时可能会经常遇到不上锡的情况，这种情况一般称之为拒锡，通常来说，不上锡现象一般分为两种，一种是PCB焊盘不上锡，一种是......

什么是PCBA来料检测？

PCBA​来料检测指的是对PCBA加工时需要使用到的电子元器件物料所进行的品质检测，来料检测是保证PCBA加工质量的第一道关口，通过检测后基本上可以杜绝因物料原......

SMT贴片工艺有什么优势吗？

SMT贴片加工是现如今主流的PCBA加工工艺，是一种将无引脚的电子元器件贴装到PCB电路板表面的一种工艺，也被称为表面贴装技术，与传统的插装工艺相比，SMT贴片......

如何检测PCBA焊点质量？

在PCBA加工制程中，焊接质量的好坏会完全体现在焊点上，常见的焊接缺陷问题，如虚焊假焊、立碑桥连等都跟焊点有关，所以，如果需要判断PCBA焊接质量是否合格，一般......

PCBA焊点开裂原因分析！

焊点开裂属于PCBA加工制程中的一种常见的质量缺陷现象，具体表现为PCBA焊接过后的焊点有裂纹、裂缝的现象，轻微的焊点开裂现象会影响焊点和焊盘的连接性，降低PC......