OSP工艺和沉金工艺的区别?

2021-12-27 09:11:15

OSP工艺和沉金工艺的区别

PCBA加工的整个制作过程需要经过PCB制板和smt贴片等工艺流程,而OSP工艺和沉金工艺则都属于PCB制板时的一种表面处理技术,不同的表面处理工艺都有着各自不同的特点,优势和缺点,接下来就让我们来了解一下OSP工艺和沉金工艺之间的区别所在吧。

一、工艺原理不同;

OSP工艺是一种有机涂覆方式,工艺原理是通过化学方法在PCB线路板铜面生成一层有机膜,用来保护PCB铜面不会在潮湿环境下出现氧化或腐蚀现象;而沉金工艺,也被称为化学金或化学镍金,工艺原理是采用化学沉积方法,通过氧化还原反应在PCB焊接铜面生成一层镍金镀层,用来防止铜面氧化,这是它们两者之间不同的工艺原理;

二、工艺制程不同;

两者之间的工艺制程不同,其中OSP工艺制程控制比较简单;沉金工艺制程控制则相对比较复杂;就成本而言,因为沉金工艺过程中会使用到比较多的金元素,所以成本也会比较高,价格贵,而OSP工艺所使用到的材料主要为树脂类,所以成本低,价格便宜;

二、优点和缺点不同

沉金工艺的优点有:表面平整度较好,而且镀层厚度均匀;可焊性高,且可焊性最多可保持一年时间;可重复多次组装焊接,其缺点有:焊接品质不稳定,容易产生焊接不良现象而且价格昂贵等;而OSP工艺的优点有:焊接强度高,焊接效果比较好,价格低等;而其缺点有:可焊性较低,可焊性最多保持6个月,且可焊接次数少,最多可焊接2~次;