PCBA加工常见的不良现象有哪些?

2021-08-03 09:28:42

PCBA加工中常见的不良现象
 

PCBA加工制程比较繁琐,要经过许多复杂的工序,而在加工过程中难免会因为人员的疏忽,或者是由于机器的故障而导致产品出现一些不良现象,因为工序工艺较多,所以过程中可能出现的不良现象也会比较多,接下来就让我们来了解一下在PCBA加工中都会遇到哪些常见的不良现象吧。
 
首先是焊接的问题,焊接工序作为是PCBA加工过程中非常重要的一环,同时也是比较容易出现不良现象的情况,不论是回流焊工艺还是波峰焊工艺都会出现一些像短路问题、空焊假焊问题、锡尖少锡等常见的焊接不良现象,其中,如果在进行焊接时如果出现焊点之间距离过近、或者是焊接方向不对、速度过快等现象就会导致短路的不良情况出现,零件没和板子焊接在一块我们称之为空焊现象,如果零件的焊堑不干净或者是焊锡性较差、点胶不当等都可能导致出现空焊的不良现象发生;
 
除了焊接的问题外,PCBA加工中还会出现像断路、翘立、偏移和缺件等不良现象,其中如果出现线路不通的现象就会导致断路的情况发生,而如果出现机器贴装出现偏移,或者在回流焊预热阶段时温度升高的过快等情况出现,就会导致翘立的不良现象出现;偏移的不良现象多是因为板子定位不清晰导致的,如果因为出现本应该装上的零件未装上的情况,我们就把它称之为缺件;
 
以上就是PCBA加工中常见的不良现象整理了,当然,除此之外也会有比如破损、溢胶、侧立、元件变形等一些常见的不良现象,而通过以上描述我们可以知道,比较常见的不良现象多和焊接工艺挂钩,也就是如果在回流焊和波峰焊的过程中出现异常的话,就会引发多种不良现象的出现,所以,为了杜绝不良现象的发生,在PCBA加工生产时我们应该时刻保持专注,特别是在焊接工序的时候。