PCBA加工常见的不良现象有哪些？

PCBA加工制程比较繁琐，要经过许多复杂的工序，而在加工过程中难免会因为人员的疏忽，或者是由于机器的故障而导致产品出现一些不良现象，因为工序工艺较多，所以过程中可能出现的不良现象也会比较多，接下来就让我们来了解一下在PCBA加工中都会遇到哪些常见的不良现象吧。
 
首先是焊接的问题，焊接工序作为是PCBA加工过程中非常重要的一环，同时也是比较容易出现不良现象的情况，不论是回流焊工艺还是波峰焊工艺都会出现一些像短路问题、空焊假焊问题、锡尖少锡等常见的焊接不良现象，其中，如果在进行焊接时如果出现焊点之间距离过近、或者是焊接方向不对、速度过快等现象就会导致短路的不良情况出现，零件没和板子焊接在一块我们称之为空焊现象，如果零件的焊堑不干净或者是焊锡性较差、点胶不当等都可能导致出现空焊的不良现象发生；
 
除了焊接的问题外，PCBA加工中还会出现像断路、翘立、偏移和缺件等不良现象，其中如果出现线路不通的现象就会导致断路的情况发生，而如果出现机器贴装出现偏移，或者在回流焊预热阶段时温度升高的过快等情况出现，就会导致翘立的不良现象出现；偏移的不良现象多是因为板子定位不清晰导致的，如果因为出现本应该装上的零件未装上的情况，我们就把它称之为缺件；
 
以上就是PCBA加工中常见的不良现象整理了，当然，除此之外也会有比如破损、溢胶、侧立、元件变形等一些常见的不良现象，而通过以上描述我们可以知道，比较常见的不良现象多和焊接工艺挂钩，也就是如果在回流焊和波峰焊的过程中出现异常的话，就会引发多种不良现象的出现，所以，为了杜绝不良现象的发生，在PCBA加工生产时我们应该时刻保持专注，特别是在焊接工序的时候。