什么是PCB半孔工艺？

在电子产品不断走向高性能和小型化的今天，对PCBA加工要求越来越高。为了在有限空间内整合更多功能，许多电路板开始采用模块化或子母板设计，这也使得板与板之间的连接方式显得尤为关键。传统的连接器或排线虽然常用，但在结构紧凑或成本敏感的场合并不理想。在这样的背景下，半孔工艺（Half-hole / Castellated Hole）成为兼顾空间、成本与可靠性的解决方案，广泛应用于各种模块与主板的焊接中。

半孔工艺的特点在于：将通孔设计在 PCB 边缘，在成型切割后留下“半个镀铜孔”。虽然孔被切开，但孔壁镀铜依然完整，可以像贴片焊盘一样进行焊接。当子板通过半孔焊接到母板上后，两块 PCB 能同时实现可靠的电气连接和良好的机械支撑。由于结构紧凑，这种方式特别适合对空间高度敏感的电子产品，也有利于实现模块化布局。

相比于传统的连接方式，半孔工艺有几个显著优势。首先，它能大幅节省空间，不需要额外的连接器，非常适合做成品高度较低的设备，也非常契合 PCB子母板结构中对紧凑接口的需求。其次，半孔方式减少了物料成本和装配步骤，提高生产效率，尤其在子板像元器件一样焊接到母板上的设计中优势更为明显。再次，半孔焊接后的连接稳固、导通性能好，对长期工作的通信模块、工控设备、自定义功能子板等都非常可靠。像 WiFi/蓝牙模块、电源转换模块、传感器子板以及各种嵌入式扩展板，几乎都采用半孔作为标准接口，使子母板之间的连接更加简洁、高效且耐用。

随着电子行业继续向高密度、多功能、小型化方向发展，半孔工艺将在 PCB 组装制造中发挥越来越重要的作用。它不仅提供了灵活、稳定且高性价比的连接方式，也为产品结构设计和制造工艺带来了更多可能性，已经成为现代 PCB 制造中不可或缺的一类核心工艺。