PCB喷锡工艺！

PCB喷锡工艺是PCB制板时的一种表面处理技术，学名叫做热风整平，有着无铅喷锡和有铅喷锡两种不同的工艺类型，主要起到防止PCB裸铜表面氧化或腐蚀的作用，接下来就让我们来详细了解一下什么是PCB热风整平工艺吧。

PCB喷锡工艺，是常用的PCB表面处理工艺之一，其原理也很简单，就是将PCB线路板浸入到液态锡料内，将线路板裸楼在外的铜面给完全覆盖起来，最后通过热风切刀将PCB板孔内及表面多余的锡料给去除掉即可，因为喷锡所使用的锡料和焊接时所使用到的锡膏等焊料属于同一类物质，所以在焊接时会有着很好的粘接性，可以很好的增加焊接的强度和可靠性；

因为锡料分为有铅和无铅两种，所以喷锡工艺有无铅喷锡和有铅喷锡两种不同的工艺类型，其中无铅喷锡所使用的锡料为无铅锡，对人体以及环境的危害非常小，符合欧盟环保标准，现如今喷锡工艺所使用的锡料多为无铅锡，需要注意的是无铅锡料不是完全不含铅成分，而是铅的含量非常少，无铅锡料内主要为锡粉及其它合金颗粒；而有铅锡料的成分主要为锡粉和铅，因为铅成分会对人体健康以及环境产生危害，所以有铅喷锡已经被逐渐淘汰掉了；

经过喷锡工艺处理后的PCB板在铜面会形成一层焊料涂层，不仅可以防止铜面氧化或腐蚀，也能很大程度的延长PCB的使用寿命，除此之外喷锡处理后PCB板在焊接时会有着很好的润湿性，使上锡更容易，极大的提升了板子的焊接性能；除了这些优点外，喷锡工艺还有着一些缺点，比如：其表面平整度较差、生产成本比较高、而且加工过程中的热冲击比较大，容易造成PCB板变形等；