PCB表面处理工艺！

在PCBA加工制程中，如果PCB线路板铜面过长时间的暴露在空气中，就会使铜面氧化，对后面的加工制程产生影响，所以，一般来说，在PCB制板时都会对线路板进行表面处理，以防止PCB铜面直接暴露在空气中，那么究竟什么是表面处理技术呢？常用的表面处理工艺又有哪些呢？

PCB表面处理技术是指通过化学方法或电解原理在PCB线路板裸铜表面形成一层镀层的工艺方法，以满足PCB线路板防氧化、防腐蚀等功能要求，常用的PCB表面处理技术有：喷锡、镀金、沉金、OSP这几种，接下来就让我们来详细了解一下吧；

一、喷锡工艺

喷锡工艺，学名叫做热风整平，是一种在PCB表面喷锡后并用热压缩空气给吹平的工艺技术，喷锡工艺分为垂直式喷锡和水平式喷锡两种方式，一般来说，水平式的效果最好，而由于锡料分为有铅和无铅两种，所以喷锡工艺又可以分为有铅喷锡和无铅喷锡这两种，其中有铅喷锡的可焊性会更好，但是不符合欧盟环保标准，所以目前喷锡工艺主要是以无铅喷锡为主；

二、OSP工艺

OSP工艺是通过化学方法在PCB线路板裸铜表面生成一层有机膜，用来防止线路板出现氧化、腐蚀等现象，经过OSP工艺所形成的有机膜，不仅可以对PCB形成保护，而且在焊接过程中可以迅速被高温清除掉，方便焊接的进行，OSP工艺比较简单，所以成本低廉，是所有表面处理工艺中运用的最广泛的一种；

三、沉金工艺

PCB沉金工艺，也叫作化学金、化学镍金，通过在PCB线路板裸铜表面进行化学镀镍，然后化学沉金的工艺，有着表面平整、可焊性高但焊接强度差等特点，工艺所形成的镍金镀层可以长时间的对PCB线路板形成防氧化、防锈等保护；除此之外经过沉金工艺处理过的PCB板在外观上会更加的美观；

四、镀金工艺

PCB镀金工艺也被称为电镀镍金或电镀金工艺，是一种十分古老的表面处理工艺，镀金工艺是通过施电方式在PCB线路板焊盘铜面镀一层3μm~8μm左右的低应力镍层，然后再在镍层的基础上镀一层0.01μm~0.05μm薄金的工艺技术。其中镀镍层的作用是为了防止镀金层和铜面扩散，而镀金层的作用是为了保护镍层不被氧化或腐蚀；电镀镍金工艺主要分为镀硬金和镀软金两类，两种不同的镀金分类分别有着不同的特点并适用于不同的应用场合中！

不同的表面处理工艺也有着各自不同的特点及优缺点，像OSP工艺和沉金工艺、沉金工艺和镀金工艺等不论是从工艺原理上，还是工艺流程上都有着比较大的区别，表面处理工艺有很多种，以上只是PCB制板中比较常用的几种，除了这些外还有着沉银、沉锡等运用较少的表面处理工艺！