影响SMT焊接质量的因素有哪些？

SMT贴片加工是PCBA加工制程中的一主流工艺，其中SMT焊接品质的好坏将直接影响着最终的PCBA产品质量，通常来说影响SMT焊接质量的因素主要是于焊接设备相关，而在实际的加工过程中除了焊接设备因素外，还有很多其他的因素也会对SMT的焊接质量产生直接的影响，接下来，就让我们来详细了解一下吧。

一、锡膏印刷工艺问题；

锡膏印刷工艺问题是直接影响SMT焊接质量的重要因素之一，如果印刷阶段出现印刷图形移位、锡膏漏印或过量、以及印刷残缺或粘连等问题就会直接影响到最终的SMT焊接质量，印刷图形偏移会导致焊接时焊点移位缺陷，而锡膏漏印将会导致少焊问题，而锡膏印刷存在过量或粘连问题也会直接导致在印刷时出现桥连或锡球等焊接质量缺陷，通常来说影响锡膏印刷质量的原因主要和钢网、锡膏以及印刷设备有关，我们可以通过改善这些问题来避免出现印刷缺陷问题，从而进一步减少焊接缺陷问题。

二、电子元件以及PCB线路板问题；

如果需要焊接的电子元器件存在氧化或油污等污染问题就会因为元件拒锡而导致在焊接时出现空焊、虚焊以及润湿不良的焊接缺陷，同理，如果PCB焊盘出现相似的污染情况也会导致在焊接时出现这几种焊接缺陷问题，除此之外如果PCB线路板受潮的话也会在焊接时出现焊点吹孔的缺陷，还有就是PCB线路板焊盘设计不当如焊盘间距不够、焊盘位置不准确等也会导致在焊接后出现桥连、以及焊点位置偏移等焊接质量问题。

三、锡膏质量问题；

锡膏是一种膏状的焊料，是SMT回流焊的主要焊接材料，通常锡膏质量问题是指锡膏的成分比例、颗粒大小问题，其中锡膏成分比例和颗粒大小是指锡膏内锡粉和其它合金金属粉末的比例以及这些粉末的颗粒尺寸大小，如果锡膏成分比例不对的话将会影响锡膏的熔点，而如果成分颗粒尺寸太大或太小也会影响锡膏的粘连性，造成SMT焊接出现桥连或虚焊等质量问题。

除了以上几点外，焊接参数调试问题也是导致焊接时出现焊接质量 主要原因之一，比如焊接时长问题、炉温曲线问题等，这些问题都会直接影响到助焊剂的活性以及焊点吃锡性的变化，并最终导致出现不润湿或拒锡等焊接缺陷问题。