PCB沉金工艺和喷锡工艺的区别？

沉金工艺和喷锡工艺是PCB制板时的常见表面处理工艺，两种工艺都拥有者各自不同的特点以及优缺点，可能很多人会对沉金工艺和喷锡工艺认知度不够，不能很好的将两种工艺区别开来，接下来就让我们来了解一下沉金工艺和喷锡工艺区别所在吧。

首先，最大的区别就在于两者之间的工艺原理了，而因为原理不同，所以两种工艺的制程也会有着比较大的区别；沉金工艺也被称为化学金、化学镍金，是常用的PCB表面处理工艺之一，工艺通过化学方法先在PCB线路板铜面进行化学镀镍，然后再在镍层上镀上一层金层；PCB喷锡工艺学名叫做热风整平属于一种表面涂覆形式，原理是将PCB线路板浸入到融化的锡料内，将PCB线路板铜面给完全覆盖起来，最后通过热风切刀将PCB板孔内以及表面多余的锡料给去除掉；

除了工艺外的区别，沉金工艺和喷锡工艺还有着一下几点不同：

1，镀层平整度：沉金工艺的镀层平整度要比喷锡工艺的好，因为喷锡工艺很难将焊锡层给吹平整，所以，喷锡工艺可能会对后续的贴片加工产生一定的影响；

2，使用寿命：沉金工艺的金属涂层为镍金，而喷锡工艺的涂层则为锡层，所以沉金工艺处理过的PCB板在使用寿命上要比喷锡板的久；

3，可焊性：喷锡工艺所使用的材料位锡料，与焊接时所使用的焊料为同一种物质，所以相融性会更好，所以就可焊性而言的话，喷锡板的可焊性会比沉金板的可焊性要好；

4，工艺成本：喷锡工艺的整体工艺制程比较简单，所以工艺成本也会比较低，而沉金工艺的工艺制程则要复杂得多，而且会用到金元素，所以其成本是要比喷锡工艺高的；