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展会邀请|印尼消费电子及通讯展览会（INTI）

展会邀请：印尼消费电子及通讯展览会（INTI）将于2025年9月2日在印尼雅加达印尼雅加达会展中心隆重开幕，深圳市龙之杰电子有限公司将于同期参展，以下为展会基础......

龙之杰电子2025年端午节放假通知

根据国家法定节假日安排，结合公司实际情况，现将2025年端午节放假安排通知如下：放假时间：2025年5月31日（星期四）至6月2日（星期日），共3天。本次假期无......

PCB电测是什么？

电测是PCB制造过程中的一道关键检测工序，主要用于识别电路中的开路、短路、误连等电气性能问题，其核心目的是确保每一个电路连接均符合设计的电气规范，从而为后续的组......

PCB飞针测试是什么？

飞针测试是PCB生产制造过程中的一种电性测试方法，主要用于检测电路板在制造过程中是否存在开路、短路及其他电气缺陷。其基本原理是通过多个可在X、Y、Z轴自由移动的......

为什么PCB沉银工艺比较少见？

沉银工艺是PCB制造过程中的一种表面处理方式，通过化学置换反应在焊盘表面沉积一层非常薄的纯银层（一般厚度约为0.1–0.4μm），以保护铜面并保持良好的焊接性能......

龙之杰电子2025年"五一"劳动节放假通知

尊敬的新老客户及全体职员：根据国家法定节假日安排，结合公司实际情况，现将2025年"五一"劳动节放假安排通知如下：放假时间：2025年5月1......

树脂塞孔和过孔塞油的区别在哪？

在PCB制造过程中，无论是树脂塞孔和过孔塞油都是属于常见的过孔处理方式，它们的主要目的都是把过孔堵住，以提升过孔的密封性、可靠性与焊接性能，虽然两者同属过孔处理......

常见的PCB过孔处理方式有哪些？

在PCB制造过程中，过孔是连接不同电路层之间信号或电源的重要桥梁。为了满足不同应用场景下的电气性能、可焊性、可靠性以及制造工艺的要求，过孔在PCB制作中往往需要......

铜厚对PCB线路板有哪些影响？

铜厚，通常以“OZ”为单位，中文译为盎司，铜箔厚度对PCB有着至关重要的影响，不同铜厚的选择将会直接影响PCB的电气性能、热稳定性、机械强度及制造成本，接下来就......

PCB生产存在误差吗？

在PCB制造​过程中，误差是不可避免的，但其公差范围需严格遵循行业标准。一旦超出标准公差范围，将会直接影响产品的性能和可靠性。根据IPC标准，PCB生产的误差范......