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OSP工艺和沉金工艺的区别？

OSP工艺和沉金工艺则都属于PCB制板时的一种表面处理技术，不同的表面处理工艺都有着各自不同的特点，优势和缺点，接下来就让我们来了解一下OSP工艺和沉金工艺之间......

PCB镀金工艺介绍！

PCB电镀金工艺，学名叫做电镀镍金，算是最早的PCB表面处理工艺了，电镀镍金工艺进行需要先在PCB线路板焊盘镀上一层镍层，然后在镍层上再镀上一层金层，主要分为镀......

PCB沉金工艺介绍！

沉金工艺属于PCBA加工​制程中PCB制板的一种表面处理方式，也被称为化学镍金、无电镍金或沉镍金，沉金工艺是通过化学反应在PCB线路板裸铜表面沉积一层金属镀层，......

OSP工艺是什么？

在PCB制板过程中为了使PCB板的焊接铜面不被氧化以及使铜面在后续的焊接过程中拥有更好的焊接性能，就需要对PCB板进行相应的表面处理，这种表面处理技术就被称之为......

PCB烤板的作用是什么？

​在进行PCBA加工制程前是需要对PCB线路板进行烘烤处理的，也就是我们常说的PCB烤板，烘烤PCB板的作用主要是为了去除线路板从外界环境所吸附的多余水分，当然......

SMT冷焊产生的原因有哪些？

PCBA焊接缺陷里冷焊现象并不算多见，但是其危害性比较大，冷焊会使焊点强度减弱，降低导电性，一旦遭受外力的干扰，如震动、碰撞等，就很容易引起电路板断路故障；接下......

PCBA空焊原因分析

空焊属于PCBA加工过程中比较常见的焊接不良现象，具体表现为该焊而未焊，也就是我们常说常说的漏焊，造成PCBA空焊的原因有很多如：钢网问题、PCB线路板问题、锡......

SMT锡膏印刷常见不良有哪些？

在PCBA加工制程中，锡膏印刷是一种非常重要的工艺,我们想保证后续工艺的正常进行，就必须尽量避免锡膏印刷中一些常见不良现象的发生，那么锡膏印刷工艺的常见不良有哪......

首件检测仪和AOI的区别？

PCBA加工过程中主要的检测设备有首件检测仪、在线AOI、SPI、x-ray等，每种检测设备都负责不同的项目，其区别相差都比较大，今天，我们主要了解首件检测仪和......

SMT首件测试仪的作用是什么？

首件测试仪是在SMT贴片加工中所需要使用到的设备，首件测试仪，顾名思义是SMT贴片加工后的首件或前几件样品的检测仪器，对于SMT贴片加工的加工进度和品控方面起着......