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OSP工艺是什么？

在PCB制板过程中为了使PCB板的焊接铜面不被氧化以及使铜面在后续的焊接过程中拥有更好的焊接性能，就需要对PCB板进行相应的表面处理，这种表面处理技术就被称之为......

PCB烤板的作用是什么？

​在进行PCBA加工制程前是需要对PCB线路板进行烘烤处理的，也就是我们常说的PCB烤板，烘烤PCB板的作用主要是为了去除线路板从外界环境所吸附的多余水分，当然......

SMT冷焊产生的原因有哪些？

PCBA焊接缺陷里冷焊现象并不算多见，但是其危害性比较大，冷焊会使焊点强度减弱，降低导电性，一旦遭受外力的干扰，如震动、碰撞等，就很容易引起电路板断路故障；接下......

PCBA空焊原因分析

空焊属于PCBA加工过程中比较常见的焊接不良现象，具体表现为该焊而未焊，也就是我们常说常说的漏焊，造成PCBA空焊的原因有很多如：钢网问题、PCB线路板问题、锡......

SMT锡膏印刷常见不良有哪些？

在PCBA加工制程中，锡膏印刷是一种非常重要的工艺,我们想保证后续工艺的正常进行，就必须尽量避免锡膏印刷中一些常见不良现象的发生，那么锡膏印刷工艺的常见不良有哪......

首件检测仪和AOI的区别？

PCBA加工过程中主要的检测设备有首件检测仪、在线AOI、SPI、x-ray等，每种检测设备都负责不同的项目，其区别相差都比较大，今天，我们主要了解首件检测仪和......

SMT首件测试仪的作用是什么？

首件测试仪是在SMT贴片加工中所需要使用到的设备，首件测试仪，顾名思义是SMT贴片加工后的首件或前几件样品的检测仪器，对于SMT贴片加工的加工进度和品控方面起着......

PCB爆板原因分析

​在PCBA加工组装过程中，爆板是一种比较常见的PCB可靠性缺陷问题,产生爆板的主要原因有：PCB板严重受潮、PCB材质问题和工艺温度控制问题这三点，这里所说的......

PCB焊盘拒锡原因有哪些？

当PCB焊盘出现拒锡情况的话就会导致焊接工艺出现焊接质量问题,想要焊接工艺能够正常的进行，就要保证PCB焊盘能够顺利的上锡，那么导致PCB焊盘不上锡的原因都有哪......

影响PCBA焊接质量的因素有哪些？

在PCBA加工制程中，焊接工艺是十分重要的一道工序，而焊接质量的好坏将直接影响PCBA的可靠性及使用寿命，想要保证焊接质量，就必要要清楚影响PCBA焊接质量的因......