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锡膏、锡条和锡丝的区别？

在PCBA加工制程中，焊接工艺是其中一道十分重要的工序，而锡膏、锡条和锡丝便是在焊接工艺中常用的焊接材料，可能很多人都对锡膏、锡条和锡丝这三种焊接材料的区别不是......

SMT锡膏印刷少锡的原因？

在PCBA加工制程中，SMT锡膏印刷工艺是非常容易出现不良问题的一道工序，如：连锡、桥连、立碑以及今天我们要说的少锡等，每一种缺陷问题所产生的的原因也都不一致，......

影响钢网品质的因素有哪些?

在PCBA加工制程中，锡膏印刷是其中一道比较重要的工艺工序，而钢网也是锡膏印刷是必须要使用到的模具，在制作钢网的时候，会有许多的因素导致钢网出现品质问题，而钢网......

SMT钢网是什么？

SMT钢网，是PCBA锡膏印刷工艺时的一种精密模具，因为只在进行SMT工艺时需要，所以也被称之为SMT模板，钢网是由不锈钢钢板制成，最初的钢网是由尼龙材质制成的......

什么是SMT红胶工艺？

SMT红胶是PCBA加工制程中的一种原材料，主要被用于SMT焊接阶段，红胶是一种聚烯化合物，主要成分是由：环氧树脂、硬化剂及其它填充料组成，有着受热固化的特性，......

锡膏与红胶的区别？

锡膏与红胶都属于PCBA加工制程中不可缺少的原材料之一，都作用于PCBA焊接阶段，虽然同为焊接材料，但是红胶与锡膏在各方面都有着不同之处，下面就让我们来了解一下......

PCBA加工中立碑现象产生的原因？

我们把在回流焊过程中元件因为翘立而产生的脱焊缺陷称之为立碑现象，在印刷电路板行业中也被叫做墓碑现象、吊桥现象或曼哈顿现象；出现立碑现象的原因是因为在进行回流焊时......

PCBA加工出现润湿不良的原因有哪些？

润湿不良是PCBA加工制程中常见的不良现象之一，主要表现为在进行PCBA焊接工艺中，PCB焊盘和焊料不融合，所以润湿不良也被称之为不融锡或不浸润，在PCBA加工......

PCBA加工中为什么会产生锡珠？

所谓锡珠，很好理解，就是焊接后锡膏形成的小球状珠子，所以也被叫做锡球，作为PCBA焊接过程中常见的焊接不良现象之一，那么到底锡珠和锡渣是如何产生的呢？又应该怎样......

深圳电子元器件及物料采购展览会邀请

2021年深圳电子元器件及物料采购展会将于10月20日在深圳国际会展中心如期举行，龙之杰电子诚邀您参与；时间：2021年10月20-22日,地点：深圳国际会展中......