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PCBA加工出现润湿不良的原因有哪些？

润湿不良是PCBA加工制程中常见的不良现象之一，主要表现为在进行PCBA焊接工艺中，PCB焊盘和焊料不融合，所以润湿不良也被称之为不融锡或不浸润，在PCBA加工......

PCBA加工中为什么会产生锡珠？

所谓锡珠，很好理解，就是焊接后锡膏形成的小球状珠子，所以也被叫做锡球，作为PCBA焊接过程中常见的焊接不良现象之一，那么到底锡珠和锡渣是如何产生的呢？又应该怎样......

深圳电子元器件及物料采购展览会邀请

2021年深圳电子元器件及物料采购展会将于10月20日在深圳国际会展中心如期举行，龙之杰电子诚邀您参与；时间：2021年10月20-22日,地点：深圳国际会展中......

SMT焊接时出现桥连缺陷的原因？

回流焊是属于SMT贴片工艺中的一道焊接工序，而桥连便是在进行SMT回流焊时所产生的一种焊接不良现象，接下来，就让我们来了解一下究竟什么是桥连，以及桥连产生的原因......

无卤锡膏和有卤锡膏的区别在哪？

锡膏作为PCBA加工过程中必不可少的原料之一，在PCBA焊接过程中起着十分重要的作用，锡膏可以根据其中的铅含量分为有铅锡膏和无铅锡膏，而无铅锡膏又分为无卤锡膏和......

PCBA锡膏种类如何划分？

在PCBA加工中，锡膏是其必不可少的原料之一，主要应用于SMT贴片工艺时的锡膏印刷环节，锡膏根据含铅量和熔点等来进行分类，在实际焊接过程中根据不同的PCBA加工......

SMT贴片工艺优势有哪些？

在PCBA加工制程中SMT贴片工艺可谓是一道十分重要的工艺工序了，在当今电子产品越来越精密越来越小型化的时代，SMT贴片工艺的技术应用也越来越广泛了起来，现如今......

PCBA加工方式有哪些？

根据实际的生产要求和PCB板的不同，PCBA的加工方式除却贴装、插件这两种外，还可以进行混装加工；其中贴装加工主要分为单/双面贴装，插件加工主要分为单面插件，而......

SMT贴片和DIP插件的区别？

PCBA加工工艺有两种，分别是SMT贴片和DIP插件这两种，其中，SMT为表面贴装工艺，DIP插件为通孔插件工艺，虽然，SMT和DIP都是在PCB裸板的基础上进......

DIP插件工艺流程详解！

DIP插件是PCBA加工制程的一部分，适用于不能进行SMT贴片工艺的板子，与SMT贴片工艺不同，在进行DIP插件工艺时需要提前对PCB板进行钻孔处理，DIP目前......